基于设计数据共享的板级热仿真技术研究

文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例。多组仿真算例的数据对比和优化分析表明,兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温,为系统级热仿真提供更为准确的局部环境。     

基于LMI的压电智能板的H∞振动控制

研究了压电智能板结构的H∞振动控制问题,推导出其有限元运动微分方程并对其进行解耦,在状态空间中利用最小实现和平衡降阶法对其进行降阶处理.基于线性矩阵不等式(LMI)方法,针对压电智能板结构设计了次优H∞状态反馈控制器和最优H∞状态反馈控制器.以智能悬臂板结构为例,设计了相应的控制器.仿真结果表明,此方法成功地实现了压电智能板结构对干扰的抑制.     

压电智能板结构的鲁棒非脆弱H∞振动控制

研究了压电智能板结构的非脆弱H∞鲁棒振动控制问题,在导出其有限元运动微分方程后,对其进行解耦,在状态空间中利用最小实现和平衡降阶法对其进行降阶处理.考虑其被控模态参数的不确定性,建立了模态参数不确定性模型.基于线性矩阵不等式(LMI)方法,设计鲁棒非脆弱H∞状态反馈控制器.以智能悬臂板结构为例表明了该方法的有效性.     

ADSP-TS101的USB 2.0接口扩展

对USB 2.0接口芯片ISP1581在某雷达信号处理机中的应用进行了研究。通过在ADSP-TS101的系统总线上扩展ISP1581,提供了上位机与信号处理机之间的高速命令和数据通讯接口,这种方法具有性能优越、使用方便、成本低廉的优点。重点列举了在开发调试中碰到的一些问题,并给出了相应的解决办法。