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1.
相对于氩弧焊而言,氦弧焊能够获得更大的熔深、熔化效率和更高的焊缝质量,在航天产品铝合金的焊接中表现出更为良好的作用。为比较两种热源电弧热力特性,采用高速摄像观测不同弧长下氦弧和氩弧电弧形态,采用电弧压力传感器测量电弧压力径向分布曲线,并采用分裂阳极法测量氦氩电弧阳极电流密度分布。结果表明,氦弧在阳极附近收缩明显,随弧长的增加氦弧由球形形态逐渐转变为梨形形态。氦弧和氩弧电弧压力均随电流的增大而增加,在相同的电流条件下,氦弧的电弧压力明显小于氩弧。相对于氩弧而言,氦弧阳极电流密度更集中,峰值电流密度也较大。更为集中的阳极电流密度和较高的电弧电压,使得氦弧具有更高的能量和分布更集中的阳极功率密度,有利于增加焊缝熔深,提高焊缝深宽比,实现较厚工件的焊接。 相似文献
2.
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4.
超声钨极氩弧复合焊接电弧压力特征研究 总被引:4,自引:1,他引:3
为了揭示超声钨极氩弧(Tungsten inert gas,TIG)复合焊接电弧特性,采用小孔法获得的稳定电弧压力分布形式,分析超声能量作用下电弧压力分布形式与普通电弧压力分布形式之间区别。研究焊接电流、电弧长度及保护气喷嘴高度对压力分布的影响。试验中发现,电弧长度由2mm增加到6.2mm时,与普通电弧压力一直减小不同,复合电弧的压力分布呈现出周期性变化,并且在弧长为4.4 mm时,电弧压力达到最大值。普通TIG焊接中不作为工艺参数的保护气喷嘴高度,在复合焊接中对压力分布有很大影响,喷嘴高度由2mm升高到5mm,电弧压力峰值从170.8Pa减小到60.5Pa。试验结果表明:超声钨极氩弧复合焊接方法能获得较高的电弧力,并且压力分布接近于高斯分布,有利于增加焊接熔深,提高焊接生产效率。 相似文献
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7.
采用改进的柠檬酸盐法制备了不同In、Ta掺杂量的BaCeO3基质子导体粉体, 干压成型后分别在1150℃、1250℃和1350℃下进行烧结。采用X射线衍射仪、扫描电镜分别对质子导体的物相结构和微观形貌进行了表征, 并采用电化学工作站测定了样品不同温度下的电导率。结果表明, 1350℃烧结样品气孔率均小于10%, 并且In掺杂量越高越容易烧结。样品在CO2和H2O中的化学稳定性测试结果表明, 只掺杂In可以提高样品在水中的化学稳定性, 但是对粉末样品高浓度CO2气氛下的稳定性影响不大。In、Ta共掺杂可以大幅度提高样品在CO2中的稳定性, 且稳定性随着Ta掺杂量的增加而提高。但是样品在10%湿润氢气气氛下的电导率随着Ta含量的增加而降低, 其中, BaCe0.7In0.25Ta0.05O3-δ在800℃时湿氢气下的电导率为1.16×10-3 S/cm。 相似文献
8.
9.
采用相转化/烧结技术制备了致密的Bi1.5Y0.3Sm0.2O3-La0.8Sr0.2MnO3–d双相复合陶瓷中空纤维膜. 所得的中空纤维膜具有非对称结构, 靠近膜管内表面部分是指状孔结构, 而靠近膜管外表面则是非常致密的结构. 中空纤维膜的内部尾端的氧气含量与膜管内外的氧分压、纤维膜的长度等有很大的关系. 由于随着氧气的渗透, 膜管内的氧分压沿轴向是增大的, 可以将膜管均分为n段, 采用活塞式流动模型结合Wagner氧渗透理论对双相复合中空纤维膜的氧渗透过程进行了模拟, 模拟结果和实测的相符合, 对于估算膜组件的氧气生产能力具有很好的指导意义. 相似文献
10.
5052铝合金薄板搅拌摩擦焊工艺 总被引:4,自引:1,他引:3
针对5052-H34铝合金薄板进行了搅拌摩擦焊工艺试验,分析了工艺参数对接头表面成形的影响,测试了接头的力学性能.研究表明,搅拌头转速达到1 600 r/min以上时,能够获得成形美观的接头;在搅拌头转速w和焊接速度v较低时,随着w/v值的增加,接头外观成形逐渐得到改善.接头力学性能测试结果显示,接头断裂在焊缝中心,在序号7参数下获得的接头平均抗拉强度(212.6 MPa),达到母材强度(261.1 MPa)的81.4%;平均断后伸长率(19.05%)是母材(14.01%)的1.36倍;在正弯角和背弯角达到180°时均无开裂. 相似文献