飞秒激光进给速度对TiC陶瓷微孔加工的影响

采用螺旋打孔技术,在不同的激光进给速度下在TiC陶瓷上加工了微孔。用扫描电子显微镜分析了微孔形貌,利用能量色散谱仪研究了激光加工前后材料化学成分的变化,并结合X射线光电子能谱术(XPS)讨论了材料化学键的变化,探讨了利用飞秒激光加工TiC陶瓷过程中材料的去除机理。结果表明:所得到的微孔具有较好的形貌特征,孔边缘没有出现明显的微裂纹。微孔入口圆度达98%以上,入口直径略小于出口直径。激光进给速度对入口处孔边缘的微观形貌影响较大。进给速度较低时,激光切蚀区域出现平行的条纹状周期结构,随着进给速度的增加,表面以混沌的颗粒状结构为主。在较低或较高的进给速度下,重铸层都会出现更为剧烈的氧化现象,实验显示最佳的进给速率应在6.4μm/s左右。XPS分析显示材料的去除主要是通过多光子吸收,在加工过程中发生Ti-C键的断裂产生的Ti离子被氧化后会生成TiO2和Ti2O3。     

飞秒激光工艺参数对加工TiC陶瓷微孔的影响

用不同能量密度的飞秒激光在不同辅助气压下对TiC陶瓷进行微孔加工,采用扫描电子显微镜(SEM)、微米X射线三维成像仪(Micro-CT)和X射线光电子能谱(XPS)对微孔的形貌和化学键进行了研究。结果表明,在不同能量密度下,微孔入口圆度均不小于99%,微孔出口圆度随能量密度的增加而增大,随后趋于稳定,最大出口圆度为95%。微孔锥度随辅助气压增大而增大,当能量密度为0.51J/mm2、辅助气压为0.3MPa时,微孔锥度最佳,其长轴锥度为-0.13°,短轴锥度为0.77°。激光加工过程中,C-C键、Ti-C键断裂,在微孔附近形成包含金属Ti、Ti2O3和TiO2等物质的残渣。最后对激光与材料的作用机制进行了探讨。     

第六配位基对S=2[FeⅣ(O)(TQA)(L)]n+配合物反应活性的影响

利用密度泛函理论研究了S=2的四价非血红素铁模型配合物[FeⅣ(O)(TQA)(L)]n+(L=None,AN,OTf)的几何结构、电子结构以及羟基化和环氧化的反应机理.B3LYP计算结果表明,三种配合物的羟基化和环氧化都是单态反应,发生在五重态的反应势能面上.过渡态结构分析表明,羟基化与环氧化的反应机制与铁氧体系和底物之间的空间位阻效应有关,电子结构和空间位阻效应共同决定了反应能垒的高低.对比三个体系的反应能垒,环氧化速控步骤的平衡速度比羟基化反应速控步骤的速度要快,但是羟基化产物要比环氧化产物稳定.五配位[FeⅣ(O)(TQA)]2+羟基化反应能垒低于两种六配位配合物,加上隧穿效应校正,三者的反应能垒一致,说明隧穿效应对六配位配合物的影响较大.[FeⅣ(O)(TQA)]2+环氧化反应能垒高于[FeⅣ(O)(TQA)(AN)]2+和[FeⅣ(O)(TQA)(OTf)]+.     

N-脱甲基酶催化氧化咖啡因的反应机理

为研究恶臭假单胞菌CBB5降解咖啡因的反应机理,使用AutoDock和Vina软件完成咖啡因、茶碱及可可碱与N-脱甲基酶的分子对接工作,分析小分子配体与周围的氨基酸残基相互作用,并根据结合自由能及RMSD值分析最佳作用位点.结果表明,NdmA与咖啡因和茶碱之间存在π-π堆积作用,配体与受体结合较好,推测N282和F16...