低合金烧结钢磨损特性的研究

研究了低合金烧结钢热处理前后的磨损情况,并分析了磨损表面形貌。结果表明:在相同的热处理工艺(淬火、低温回火处理)条件下,虽然粉末冶金低合金钢(0.8C~1.6C)的表观硬度比45#钢和Cr12钢低,但其耐磨性能却与45#钢相近,并高于Cr12钢。粉末冶金低合金钢的磨损以磨粒磨损和疲劳磨损为主,且随着C含量的增加,材料的疲劳磨损加剧。     

不停车钻床夹具设计

介绍了一种不停车钻床夹具,可在不停车的情况下更换刀具。该夹具结构紧凑,通过离合套的重力实现夹具体的连接和扭矩的传递;利用钢球的离心力使夹具体和刀具座自动分离,达到不停车装卸夹具的目的;通过滚动轴承内外圈的相互运动,保证操作安全。     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（一）——硬质HAC涂层在微钻上的应用

通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质HAC涂层,采用扫描电子显微镜、纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机等仪器对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了硬质HAC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,硬质HAC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;硬质HAC涂层钻头加工典型无卤素板材时,使用寿命是未涂层钻头的2.8倍。     

PCB用微钻技术的趋势研究

以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。     

影响PCB用微型钻头感应钎焊因素分析

采用感应钎焊的方法对微型钻头进行连接,具有效率高,操作简单,并且能节省大量昂贵的硬质合金.本文针对微型钻头感应钎焊常见问题,从目前的现状及工艺因素等方面进行了分析,并结合生产实际提出一些解决思路和方案.     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（二）——硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用

通过物理气相沉积方法,在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层,采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能,并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明,硬质HCN涂层的硬度高,与硬质合金基材结合力佳,涂层的摩擦系数低;实验中硬质HCN涂层铣刀加工印制电路板时,使用寿命是未涂层铣刀的2.7倍。     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（三）——超硬SHC涂层在挠性板微钻上的应用

通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,超硬SHC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;在本实验中,超硬SHC涂层钻头加工柔性PCB板材时,使用寿命是未涂层钻头的2倍。     

微波烧结对粉末冶金铁基材料性能的影响

采用微波烧结新技术研究了粉末冶金铁基材料的烧结工艺与性能，并同常规真空烧结工艺进行了比较。结果表明：微波烧结粉末冶金铁基材料在1280℃的烧结温度下保温10min时，可达到95．8％的相对密度；烧结温度降低。烧结时间大幅度缩短，且微波烧结制品的孔隙明显减小或消失，硬度、抗弯强度、抗拉强度均有较大幅度提高。     

极细微钻开发的几个关键问题

伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比。最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证。     

基于快速分闸的开关和智能控制器的故障隔离配网自动化方法

论述了一种配网自动化方案,其由快速分断开关、智能控制器及电流电压传感器组成,和变电站出线开关进行动作时间配合,可实现快速切除并隔离故障,提高配网的供电可靠性。