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通过盲孔法,对真空钎焊液冷模块生产过程中产生残余应力的工序进行测试分析,测定了真空钎焊后模块、固溶处理和热时效后模块、真空钎焊前的组件、数控成型后未打压组件、打压测试后的模块、使用一段时间的模块、鼓包故障模块7种状态的液冷模块残余应力,对测试结果分析得出打压测试是造成模块最终残余应力较大,导致工作应力与残余应力叠加造成鼓包的结论。因此调整打压测试工艺的时机,或者打压测试后进行残余应力消除,是保证液冷模块安全使用的前提条件。 相似文献
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通过对耐压薄壁组件失效故障件的分析,介绍了对耐压薄壁组件分析的过程和方法,通过采用X-Ray测试,金相分析,SEM(扫描电镜)EDS(能谱仪)等分析措施,得出了引起耐压薄壁组件鼓包失效的主要原因,为后续工艺改进提供了参考。 相似文献