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基于固结试验的膨胀土地基变形预测方法 总被引:1,自引:0,他引:1
由广西膨胀土的固结试验,确定了广西膨胀土的体积变形指标。对依托工程膨胀土进行了现场静力触探试验,根据比贯入阻力随深度的变化曲线特征,确定了膨胀土活动区深度。给出了膨胀土裂隙开展深度的理论解,膨胀土裂隙开展深度的计算值与静力触探试验确定的膨胀土活动区深度和现场观测的裂隙开展深度基本一致。最后介绍了基于固结试验基础上的膨胀土地基变形计算方法,并在试验基础上给出了膨胀土地基变形的计算结果。以膨胀土地基变形量作为膨胀土地基的分类指标,对膨胀土地基进行了分类。分类结果对膨胀土基础选型具有重要意义。 相似文献
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为了研究胶焊工艺对接头力学性能的影响,并分析胶焊接头的温度场演变规律,针对1.5 mm厚的SPCC冷轧钢薄板,开展胶接点焊和电阻点焊的正交试验,并应用极差和方差分析得到最佳工艺参数,借助材料性能试验机对两种接头进行单向静拉伸试验获得接头的失效载荷,对比分析点焊和胶焊接头的力学性能,建立胶焊接头的仿真模型,分析接头熔核区温度场的演变规律,采用超声波C扫描成像检测熔核直径。结果表明,影响胶焊接头拉剪载荷的主、次因素依次为焊接电流、焊接时间、电极压力;胶焊接头和点焊接头的平均失效载荷分别为11 071.12和10 179.72 N,胶层的引入提高了接头的失效载荷;随着焊接时间的增加,熔融的金属液增多,熔核沿着径向和轴向呈椭圆形扩张,熔核中心的径向温度均高于轴向温度,模拟获得的熔核尺寸与超声C扫描测得熔核直径分别为6.17、5.61 mm。 相似文献
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膨胀土标准吸湿含水率试验研究 总被引:10,自引:2,他引:10
在特定恒湿恒温条件下对两种土样进行吸湿含水率试验。一种是商用高岭土和美国怀俄明州班脱土(以蒙脱土为主),按班脱土含量分别为100%,50%,30%,20%,10%和0%的比例混合而成的土样,该混合土样可模拟不同膨胀等级的膨胀土;另一种采用中国广西3个盆地的膨胀土样。由试验结果可以看出,膨胀土的吸湿和脱湿平衡含水率有较大差别,但脱湿平衡含水率物理意义明确且稳定。将准吸湿含水率定义为60%脱湿法测定的平衡吸湿含水率。土壤最大吸湿含水率与膨胀土的蒙脱石含量、液限、塑性指数和自由膨胀率之间线性相关,能反映膨胀土的基本属性,因此是膨胀土鉴别和分类的重要信息。采用所提出的试验方法,设备简单,方法易行。对天然含水率的膨胀土试样进行试验,72h基本达到稳定,可以满足工程要求。 相似文献
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针对1.5 mm厚的SPCC冷轧钢薄板,以焊接时间、焊接电流和电极压力为变量进行胶接点焊和点焊正交试验,开展拉剪试验获得两种接头的失效载荷;建立点焊和胶接点焊仿真模型,分析熔核过程温度场的演变特征。结果表明:胶焊和点焊接头的最大平均失效载荷分别为11 071、10 180 N;胶层的存在增大胶焊过程中熔核区电阻热的输入,胶焊接头高温熔核区的维持时间较点焊熔核区维持时间更长;在搭接区内存在未发生气化的胶层,对热量向外扩散造成阻碍,导致搭接边缘产生较大的翘曲。 相似文献
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对DP590双相钢点焊接头进行正交试验,研究不同工艺因素对点焊接头失效载荷和焊核直径的影响,确定最优点焊工艺参数,并探讨点焊接头压痕深度的超声测量方法.采用超声波水浸聚焦入射法对1.5 mm厚的DP590双相钢点焊接头进行超声C扫描,获得接头焊核直径,利用超声A扫信号,计算点焊接头压痕深度,并与实际测量结果对比.研究表明:焊接参数对DP590点焊接头的失效载荷与焊核直径的显著性影响一致,从大到小依次为焊接电流、焊接时间、电极压力;DP590点焊接头最优的焊接工艺参数为:焊接时间70 ms,焊接电流15.0 k A,电极压力6.5 k N,在此参数下接头的抗拉强度为9 521.4 N;超声A扫信号计算得到的点焊接头表面压痕率与实际压痕率的误差在2.5%~9.7%,超声计算所得压痕深度与实际测量压痕率较为接近. 相似文献
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分析了一种不锈钢机架的加工制造过程及变形矫正方法。首先,根据机架的结构特点和尺寸要求,制定了合适的焊接工艺;然后,细致分析了该结构焊接变形的主要原因;在此基础上,采用火焰及水冷却的方法对结构的变形进行矫正,最终使结构尺寸达到了设计图纸的各项要求。 相似文献
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基于孔隙比和含水量随净应力和基质吸力变化的特征,建立孔隙比和含水量与净应力和基质吸力之间的关系式,并结合非饱和土的本构关系,得到弹性模量E和H及体积模量 和 与净应力、基质吸力和含水量之间的关系。然后采用试验数据拟合孔隙比–净应力–基质吸力三维曲面及体积含水量–净应力–基质吸力三维曲面,得到弹性模量E和H及体积模量 和 与净应力和含水量关系式中的参数,并分析了净应力和含水量对这4个模量的影响的规律性。分析结果表明:在一定净应力下,模量E随着质量含水量增大而减小;净应力越大,模量E随质量含水量减小越显著;在同一质量含水量下,净应力越大,模量E越大。随着质量含水量增大,模量H单调减小;随着净应力增大,模量H单调增大。在低质量含水量时,增加净应力,体积含水量增大,当质量含水量增加到一定程度以后,增加净应力会引起体积含水量的减小。在一定净应力下,增加吸力会使体积含水量减小;在同一质量含水量下,增加净应力能够减弱吸力对体积含水量的影响。 相似文献
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制备SPCC板材电阻点焊胶接接头,并开展拉伸-剪切试验;建立胶接点焊接头的EulerLagrange分析模型,提取胶层界面各个检测点压力时程曲线,分析焊接过程中胶层受热气化过程对熔池产生的冲击;同时,采用超声波水浸聚焦入射法对SPCC板材胶接点焊接头进行超声C扫描成像检测,借助焊点区A扫信号和C扫图像分析接头焊核区的形貌特征。结果表明:胶接接头和点焊接头的抗拉强度均值分别为10 518.325 N和10 164.421 N,胶层的加入提高了点焊接头的强度;胶接点焊过程中胶层气化后的高压气体从上下板之间的空隙排出,并在焊核区周围留下气体排出后的空腔区;基于超声C扫图像特征,将胶接接头分为导电胶层区、胶层气化后的气体排出的空腔区以及熔核区,检测分析结果与仿真分析相吻合。 相似文献
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