均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响

在不同温度下对铸态新型Cu-Ni-Al合金进行均匀化退火,通过静态全浸试验、扫描电镜和电化学测试分析均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响。结果表明:新型Cu-Ni-Al合金的腐蚀速率随均匀化退火温度的升高而降低,在900~950℃间腐蚀速率趋向稳定;在850~950℃下均匀化退火,钝化现象明显,维钝电流密度较小,呈现良好的耐蚀性,但在850℃退火后合金的点蚀现象明显,对合金的耐蚀性不利;在900~950℃下均匀化退火后交流阻抗圆弧半径较大、电流密度较小,呈现较好的电化学特性,耐蚀性较好。     

Cu-Be-Co-Zr合金时效析出动力学

研究了Cu-Be-Co-Zr合金480℃恒温时效条件下的时效析出动力学。根据导电率与析出相体积分数的关系,计算了Cu-Be-Co-Zr合金不同时效时间(0, 30, 60, 120, 180, 240, 360, 480, 600 min)对应的析出相转变比率,建立了Cu-Be-Co-Zr合金480℃时效条件下的析出相变动力学方程和导电率方程,并在此基础上绘制了等温转变动力学S曲线;采用固态热分解反应机理的积分方程,揭示了Cu-Be-Co-Zr合金时效析出转变机制为受扩散控制的反应机理。     

高强高导Cu-Cr-X合金退火态组织性能

采用扫描电镜、透射电镜、涡流金属电导仪及显微硬度计等研究了退火温度对Cu-Cr-X合金带材硬度、导电率、抗拉强度以及微观组织的影响规律。结果表明:原始冷轧态合金带材经过370℃退火处理后,在保持高的导电率情况下,合金带材硬度由152.6 HV0.1升高到164.5 HV0.1、强度由532 MPa升高到544 MPa。随着退火温度升高到420℃,合金导电率变化不大,但强度和硬度明显降低,其中强度下降到519 MPa,硬度下降到154.8 HV0.1。微观组织分析表明:经过370℃退火后合金中出现了亚晶组织,晶界增多,增加对位错阻碍作用,有利于力学性能的提升。     

硼脱氧后的残留硼含量对纯铜组织及性能的影响

针对铜熔炼脱氧工艺,研究了采用硼粉脱氧后残留氧含量及残留硼含量对纯铜微观组织、力学性能和电学性能的影响.结果 表明:随着硼加入量的增加,纯铜中氧含量快速降低,残留硼含量升高,纯铜微观组织中枝晶状的氧化亚铜相逐渐消失;随着残留硼含量从0×10-6增加至8.8×10-6时,纯铜的抗拉强度和硬度先升高后降低,伸长率不断升高,导电率升高;当残留硼含量为23×10-6时,纯铜的抗拉强度为135.6 MPa,伸长率为55％,硬度为60.8 HV0.1,导电率为98.12 ％IACS.     

高强高导铜合金的强化机理与研究热点

铜合金材料作为高新技术产业的主流材料,需同时具备高强高导的性能.但是根据不同的应用环境,在保持高导电率的前提下如何选择合适的强化方法是制备铜合金的瓶颈.据研究可知,合金化法(形变强化、时效强化、固溶强化、细晶强化)和复合材料法(人工复合材料法、自身复合材料法)可以提高铜合金材料强度,但对其导电率有一定的影响.通过添加稀土元素、快速凝固法或大塑性变形等强化方法,有望获得高强度、高导电率的铜合金.本文着重探讨了合金化法和复合材料法的强化机理及其优缺点,并对铜合金的研究热点进行讨论和展望.     

时效工艺对Cu-1.9Be-0.25Co合金析出行为的影响

对Cu-1.9Be-0.25Co合金进行780℃×4 h固溶处理与不同温度(300,320,340,360℃)和不同时间(1,2,4,8,16 h)的时效处理,研究了时效工艺对合金析出行为的影响规律.结果表明:获得峰时效的时效工艺为320℃×8 h,此时合金的硬度为422 HV;在320℃时效过程中合金析出相的演变规律为亚稳γ″相→半共格γ'相→非共格γ平衡相;时效初期(1～2 h)析出相短时间内大量析出是合金硬度快速升高的主要原因,时效中期(2～8 h)析出相与铜基体的半共格关系是获得峰时效的主要原因,时效后期(8～16 h)析出相和基体脱离半共格关系,合金发生过时效,硬度降低.     

含硫化氢条件下深井钻柱设计问题探讨

介绍了在含硫化氢条件下深井钻柱设计所存在问题与挑战,分析了硫化氢对钻柱设计的主要影响因素,提出了在含硫化氢条件下使用低强度钻具时,其抗拉、抗扭性能应当从其它方面得到补偿的观点.在考虑防硫化氢的同时,钻具组合的设计还应当考虑钻井液的性能、提高钻井速度的要求.建议对含硫化氢条件下的深井钻柱选择进行研究,形成成熟的钻柱设计技术并制定行业标准.