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本文介绍用COSMOS热分析软件对某干扰激励器DDS芯片进行散热仿真计算的过程,在此基础上,进行了设计改进,测量数据表明,改进设计后的实际温度与仿真结果基本吻合,满足了DDS芯片的使用要求,并阐述了热分析软件在电子设备结构设计中的作用。 相似文献
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