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1.
为研究BFRP布加固RC梁的抗弯性能和破坏形态,对3根BFRP布加固后的RC梁和1根普通对比梁进行了抗弯试验,分别测得不同BFRP布层数(1、2、3层)加固下RC梁的挠度、荷载等值,与未加固的RC梁进行了对比分析。并通过有限元软件ABAQUS对试验进行了有限元分析,将得到的有限元模拟结果与试验结果相互对比验证,另外系统地研究了配筋率和BFRP布长度对加固梁加固效果和抗弯性能的影响。结果表明,BFRP布加固层数、配筋率和BFRP布长度3种RC梁影响因素中,BFRP布加固层数的改变对RC梁抗弯性能的影响最为显著,且BFRP布存在最佳配布率和最优加固长度。  相似文献   
2.
本文介绍了一种新型低发射区浓度(LEC)结构的高电流增益晶体管3DA3807的设计与制造。着重阐述了它与一般常规晶体管比较所显示的结构特点和性能优势。讨论了在研制中遇到的一些问题,提供了一些有关的实际数据以及相应分析图表。  相似文献   
3.
"预装"病毒     
从iPod到导航系统,今天出现在商店货架上的最热门的一些电子玩意,在出厂之前就附带一些多余之物,这就是能够偷窃密码,为黑客打开后门以及向电脑发送垃圾邮件的-- 洛杉矶计算机顾问Jerry Askew为了给他81岁的老母亲一个生日惊喜,购买了一个新的Uniek数码相框.但当他往里面添加家庭照片时,这个数码相框却自己开始往电脑上传一些东西.  相似文献   
4.
不管集成电路如何发展,分立器件永远不会被集成电路完全取代。而在分立器件中,高一颗小功率管产量占有相当大的比重。但直到现在,高频小功率管的生产基本上仍然是沿用了传统的老工艺。因此,对于这类器件生产工艺的改进就有着带普遍性的非常重要的意义.我们针对现行小功率管制造中存在的问题,以3DG142为代表品种,试验使用LPCVD多晶硅薄膜工艺,以掺杂多晶硅发射极结构取射传统的池发射极TIAI结构,改善了器件性能,提高了成品率和可靠性,取得了良好的结果。一、问题高濒,尤其是超高频小功率晶体管,芯片几何尺寸细微,以致做好…  相似文献   
5.
王文源 《电子技术》1991,18(9):40-41
一、最小系统接口硬件(一)最小系统的含义最小系统在微机应用中,可理解为构成各种不同专用控制系统所需要的最小硬件配置。因此,在这种意义下没有一个绝对的最小系统,即构成最小专用系统的方法不是唯一的。在构成专用最小应用系统的同时,还需配套选用相应的输入输出接口板。(二)接口硬件在仪器仪表及设备的自动控制中,单片机的应用形式多为工作方式和命令的按键输入,测控过程中的状态信号与数字显示,以及测控结果的数据显示和打印输出等。  相似文献   
6.
试验使用LPCVD多晶硅薄膜工艺,以掺杂多晶硅发射极结构取代传统的泡发射极Ti-Al结构,用于超高频晶体管生产中,改善了器件性能,提高了成品率和可靠性。  相似文献   
7.
由于不同成因的磷矿基因特性复杂,导致选矿工艺不同。为了快速合理地筛选并确定待开发磷矿石的选矿工艺,解决开发利用周期长、研发成本高等问题,基于C语言的功能,以钙质磷矿单一反浮选工艺为对象,利用C语言实现该工艺流程的设计,并且用于四川磷矿的选矿实践,结果表明C语言设计不同基因特性的工艺流程是可行的,说明现代技术(信息技术、大数据技术、人工智能)可以与磷矿选矿技术融合,用于确定磷矿选矿工艺,实现磷矿选矿过程的智能化和自动化。  相似文献   
8.
从iPod导航系统,今天出现在商店贷架上的最热门的一些电子玩意,在出厂之前就附带一些多余之物,这就是能够偷窃密码,为黑客打开后门以及向电脑发送垃圾邮件的——“预装”病毒  相似文献   
9.
新型多元胞结构2BT100固体放电管设计与工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文简要阐述了新型半导体器件2BT100固体放电管的研制,在设计上采取了多元胞结构,在制作上采用了双面扩散技术,提供了一些工艺过程,给出了一些测试数据。  相似文献   
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