电泳沉积法制备纳米CoFe2O4厚膜

利用电泳沉积法在Pt/Al2O3衬底上成功制备了纳米CoFeqO4厚膜,分析了电泳沉积纳米CoFe2O4厚膜的影响因素.利用Zeta电势测试仪测试了悬浮液的Zeta电势和电导率,利用X射线衍射仪和场发射扫描电子显微镜分析了厚膜的组分和微观形貌,利用振动样品磁强计和漏电流测试仪测试了厚膜的性能.结果表明,电泳沉积法制备C...     

基于参数的层次化Mesh互连片上网络结构*

提出一种基于参数的层次化Mesh互连片上网络结构—PHNoC,解决片上网络规模扩张引起的通信延迟和吞吐性能下降问题。采用分簇多层次互连的思想,提高片上网络扩展性和连通性;引入层数和分簇类型参数,实现不同网络规模的灵活配置;引入跨层流控参数,控制并平衡层间负载流量。仿真试验表明,在多种流量模式下,不同网络规模时,PHNoC结构的延迟和吞吐性能相比传统的平面或两层结构优势明显,而资源开销和实现复杂度增加不大,说明增加多层互连资源可有效换取通信性能的提高。     

苯丙乳液改性硫铝酸盐水泥的抗渗性能研究

以苯乙烯和丙烯酸丁酯为主要原料,合成了苯丙乳液,并将其与硫铝酸盐水泥复合,制备了聚合物硫铝酸盐水泥。采用孔结构分析和抗渗性能等测试手段,研究了乳化剂掺量、聚灰比对聚合物硫铝酸盐水泥耐久性的影响。结果表明:水泥砂浆中添加苯丙乳液后改善了其抗渗性。随着乳化剂掺量的增加,乳液聚合稳定性提高,乳液的平均粒径略有降低,一般保持在100~140 nm之间。乳化剂掺入量为3.0%时,乳液的最低成膜温度为25.4℃,成膜性能提高。在低聚灰比条件下,随乳液掺入量的增加水泥砂浆抗渗性存在最优值,渗水高度仅为10.3 mm,此时乳化剂掺量为3%、聚灰比为7.5%。     

用于高介电复合材料的全包裹Ag@TiO2填充颗粒的制备

高介电复合材料是近年来受到广泛关注的一种材料, 可用于嵌入式电容器及储能器件。本研究使用钛醇盐水解法在室温下制备全包裹Ag@TiO₂颗粒, 对该颗粒填充的复合材料进行漏电流、介电和储能性能表征, 并对其介电机理进行探讨。扫描电子显微镜和能谱结果显示Ag@TiO₂颗粒具有球形的全包裹核壳结构, 壳层厚度大约为400 nm。X射线衍射结果验证了Ag@TiO₂颗粒具有完整的物相。Ag@TiO₂填充的聚二甲基硅氧烷复合材料表现出小的漏电流(10 ^-8A/cm ²)、较大的介电系数(108)、低的介电损耗(0.2%)和较大的储能密度(8.58×10 ^-3J/cm ³)。有效场和Maxwell相结合的理论模型与实验数据对比验证, 推测界面极化作用提高了复合材料的等效介电系数。该颗粒填充的复合材料在嵌入式电容器方面具有潜在的应用价值。     

一种基于Mesh结构的新型层次化片上网络拓扑结构

针对片上网络(NoC)较远距离节点路由跳数较大导致的网络功耗和面积过大问题,该文通过分析Mesh和集中式Mesh(CMesh)结构特性,提出一种基于Mesh的新型层次化CHMesh结构。该结构分两层,底层以Mesh方式互连,并划分为多个路由区域,以保证邻近节点的通信需求,上层以CHMesh方式通过中间节点将底层各个区域进行互连,以降低网络直径。设计了针对性最短路径CHXY路由算法,该算法复杂度低,能够避免死锁。性能分析和仿真实验表明,在非均匀流量模式下,CHMesh结构的吞吐量比传统Mesh和Ref-Mesh分别提高约60%和10%,在较大规模片上网络中更有优势。     

接地装置降阻功效分析

电力系统变电站地网设计中,许多电阻率较高的土壤通过常规接地装置埋设都不能满足接地电阻的要求.为此,人们又利用增多接地极数量的方式来降低接地电阻,实践表明,接地体数量与接地电阻降低不是线性关系,接地数量达到一定程度后,由于屏蔽效应,增加的接地极不能产生明显的降阻功效,所以,控制接地极的数量,尽量降低单根接地极的接地电阻的降阻思路开始广泛应用.又因为降低单根接地极的接地电阻与接地产品自身的构造有很大关系,所以,单个接地产品的降阻功效就尤为重要.