纳米技术在印制线路板微钻中的应用

随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高。该文介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

浅述砌体裂缝产生的原因及防治措施

1引言建筑砌体出现裂缝,就会消弱其承载能力降低其抗剪、抗拉强度,危及建筑物的安全。造成砌体裂缝的原因是多方面的,     

面向对象的继电保护整定管理系统中对象的分析与建立

面向对象的继电保护整定计算软件实现过程中涉及到电力网络对象类，保护方法类，面向数据库对象的知识库等，不同类的封装方法和类的通信设计对软件的移植性、开放性和扩展性有决定性的影响。然而电力系统对象的复杂性，保护的多样性决定了类设计的复杂性和数据处理的多样性。     

2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测

本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。     

重组竹在长期荷载作用下的蠕变行为

通过长期荷载作用下的拉伸与压缩蠕变试验,研究了重组竹在不同应力水平下的蠕变行为特点及变化规律.分别釆用Burgers模型和Findley幂律模型对重组竹在长期荷载作用下的蠕变曲线进行拟合,确定了重组竹蠕变模型,分析了Burgers模型和Findley幂律模型的相关系数及变化规律.结果表明:在不同应力水平下,重组竹蠕变应变-时间曲线均呈现出相似的变化趋势,均包含瞬态蠕变和稳态蠕变阶段;采用Burgers模型和Findley幂律模型都能很好地模拟重组竹的蠕变性能;瞬间弹性形变、延迟弹性形变和黏性流动形变均随应力水平的增加而增大.高应力水平下的蠕变可导致重组竹构件破坏,在设计时应合理地控制应力水平.     

全球挠性印制板的市场及其技术研究

介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额,分析了FPC的详细市场特点,概述了FPC的市场未来发展,同时,简述了2010年后全球FPC技术发展趋势。     

无铅兼容PCB基板的研究进展（2）——无铅兼容PCB基板的固化剂

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史，介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂，即线性苯酚酚醛树脂（Phenolic Novolac）和双酚A线性酚醛树脂（BPA—Novolac），概括了兼容无铅焊料环氧基板的酚醛一一环氧反应机理，同时，对酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能进行了对比，列举了世界主要的无铅兼容板材。     

光电印制电路板的发展评述（3）——聚合物光波导层的成型工艺（1）

文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。     

环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究（续）日立化成MCL-LZ-71G赏析

本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。     

长期荷载作用对钢-竹组合梁力学性能影响

为研究钢-竹组合工字形梁经历长期荷载作用后的力学性能,以竹胶板厚度、钢板厚度、含钢率为参数设计2组共12个试件,其中一组经过1 a的长期荷载作用后进行受弯破坏试验,另一组直接进行短期受弯试验,对比研究长期荷载作用对组合梁极限承载力衰减、挠度变形、构件延性、截面应变等方面的影响;同时基于有效惯性矩法对组合梁破坏时的挠度进行计算分析.结果表明:组合梁破坏试验现象与其含钢率有关,一般表现为下翼缘竹胶板脱胶开裂,随着含钢率的增加,组合梁破坏范围逐渐向上部扩散;长期加载后,组合梁延性发生改变;竹胶板长期受拉或受压对组合梁的影响基本相同,组合梁中性轴位置未发生改变;组合梁极限承载力衰减程度与竹胶板厚度、钢板厚度、含钢率均有关;由挠度计算公式得到的计算值与试验值吻合较好,误差均在10％以内.