微波加热在稀土冶金与新材料合成的研究进展

综述了微波加热技术在稀土冶金和稀土新材料合成领域的国内外研究与应用现状，发现微波加热通过物料能量耗散，对介质直接加热，具有加热效率高、能量利用率高、明显改善产品性能等优势。微波加热作为一种新型的冶金技术越来越受到关注，随着研究的深入，其在稀土冶金与稀土新材料合成领域必将发挥重要的作用，具有广阔的发展前景。      

胶体模板法制备三维锗光子晶体

采用胶体模板法并通过简单可控的化学填充工艺制备了三维锗光子晶体；以单分散二氧化硅小球的蛋白石结构为模板，由氯化亚锗与丙烯酸化合制备得到3-三氯锗丙酸（Cl3GeCH2CH2COOH）白色粉末，以三氯锗丙酸的乙醇溶液作为锗源先驱体，低温水解得到β-羧乙基锗倍半氧化物，在600～660℃经H2还原后形成锗，由2％HF化学浸蚀消除模板．对终产物进行X射线衍射分析。结果表明：产物为多晶锗。通过扫描电子显微镜对终产物的形貌进行观察的结果表明：包裹有空气的锗壳球有序阵列已经形成。将先驱体浓度为0．6mol／L的溶液填入模板空隙后。壳层表面可以获得较为光滑致密的锗壳。     

等离子体增强化学气相沉积技术制备锗反蛋白石三维光子晶体

采用溶剂蒸发对流自组装法将单分散二氧化硅(SiO2)微球组装形成三维有序胶体晶体模板,以锗烷(GeH4)为先驱体气用等离子增强化学气相沉积法在350℃填充高折射率材料锗.获得了锗反蛋白石光子晶体.通过扫描电镜、X射线衍射仪对锗反蛋白石的形貌、成分、结构进行了表征.结果表明:锗在SiO2微球空隙内填充均匀,得到的锗为多晶态.锗反蛋白石光子晶体为三维有序多孔结构.等离子体增强化学气相沉积的潜在优势在于可实现材料的低温填充,从而以高分子材料为模板进行复型,得到多种结构的三维光子晶体.     

基于J2 EE技术的工程设计信息化 管理系统分析

针对传统工程项目设计中存在的设计返工严重、设计周期过长、设计质量欠优等问题,通过信息化管理的方法,将设计项目的各方参与人员集中在同一信息平台上,以实现实时的信息共享。该平台的构建让各方参与人员能随时了解到项目的设计进展,最大程度地优化设计方案,进一步推动后期整个工程项目的顺利实施。     

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术

随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。     

K2O对MnOx/TiO2低温脱硝催化剂的中毒作用研究

实验通过溶胶-凝胶法制备了MnOx/TiO2脱硝催化剂,以KNO3作为K2O的前驱物模拟催化剂钾中毒,通过SEM,XRD,BET,XPS,NH3-TPD,DRIFTS方法对催化剂微观结构及性能进行表征.在SCR活性试验仪上研究不同含量的K2O对催化剂脱硝活性的影响,结果发现:K2O对于催化剂的毒性较强,随着添加量的增大,催化剂脱硝活性急剧下降,比表面积和孔容逐渐下降.NH3-TPD及DRIFTS结果表明K2O中毒后催化剂表面酸量大大减少,主要原因是K2O的K+与催化剂的活性酸性位结合从而阻碍了NH3在催化剂上的吸附,导致催化剂脱硝率大大下降.     

共组装工艺制备PLZT-SiO2壳核结构有序阵列

应用纳米共组装法制备了掺镧锆钛酸铅--二氧化硅复合体面心立方有序阵列.采用过氧化物热分解法制得了粒径在20～40nm范围内分布的PLZT纳米球形颗粒,配制SiO2与PLZT的质量比为10:1的乙醇混合液,其中SiO2浓度v/v0为0.25%,60℃随溶剂蒸发实现了PLZT纳米晶粒与亚微米二氧化硅胶体小球同时自组装成为壳核结构的有序阵列且经650℃焙烧12h后使PLZT壳层致密化.     

保温时间对微波场中氧化钇制备的影响

介绍了一种基于微波真空干燥与微波推板窑煅烧集成工艺制备氧化钇的新方法.利用微波真空干燥炉干燥草酸钇,并结合微波推板窑煅烧干燥过的物料草酸钇,通过控制保温时间得到了粒度分布范围较窄,颗粒均匀的氧化钇粉末.利用差热-热重(TG-DSC)分析草酸钇的分解过程,得出在179℃下可得到Y2(C2O4)3·2H2O,比微波真空干燥...     

新型聚酰亚胺多层印制电路板可靠性研究

随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一次压合而成,与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄（六层板厚小于300μm）、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构,实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生,并填入特殊导电胶。文章考察了高低温冲击实验（-25℃／125℃）过程中孔电阻更化情况,并通过数值模拟进行了验证。