低温沉积法金刚石-金属化学键合工艺研究

采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金, 通过键合处理, 钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能, 大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在, 并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。     

低温沉积法金刚石－金属化学键合工艺研究

采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金，通过键合处理，钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能，大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在，并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。