基于Icepak的通信电子设备热设计及优化

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。     

舰载电子设备散热器涂层参数化瞬态热分析

分析了舰载环境下芯片级散热器表面涂层厚度对电子设备散热与耐腐蚀性能的影响,利用Workbench平台建立参数化有限元模型,对芯片散热器及表面涂层进行瞬态分析,得到散热器温度与时间的映射关系。对同一时刻不同厚度条件下散热器温度的变化规律进行了总结。利用Matlab对计算结果进行拟合,得到了厚度与温度参数关系曲线,对设备的防腐喷涂具有一定指导意义。     

大埋深破碎顶板沿空留巷技术研究

为解决矿井大埋深工作面接续及安全生产问题,结合现场地质条件,采用了沿空留巷工艺优化实施方案,提出了关键技术工艺及要求,形成了一套完整的留巷技术方案,缓解了接续,保证了安全生产.     

现代汽车电子开发和测试平台分析

分析了汽车电子控制系统的特点 ,介绍了一种汽车电子控制系统的集成式一体化开发流程 ,介绍了现代汽车电子开发和测试过程中用到的主要软件和硬件平台 ,分析了一些新兴技术在这一过程中的典型应用     

基于工程塑料的3D打印技术应用研究进展

针对军用电子产品快速验证的需求,开展了3D打印技术的应用研究。通过分析现有3D打印技术、材料与应用领域,进一步对比分析基于工程塑料的熔融沉积成型(FDM)、立体光固化成型、选择性激光烧结、叠层实体制造四种3D打印技术的优缺点,着重阐述了FDM技术在国内外的工程应用情况,指出国内外FDM技术存在的差距,最后展望了3D打印技术的下一步应用方向。     

电弧喷涂涂层温度场的数值模拟

运用有限元方法,建立了电弧喷涂涂层横断面的二维有限元模型,模拟涂层逐层叠加的生成过程,对涂层进行了热和结构的耦合分析。在分析中同时考虑了热传导、热对流和热辐射对涂层和基体综合作用的影响,得出了在不同的基体预热温度下涂层的温度场,并找出了涂层的变形规律。     

基于LADBM模块的大规模数据实时仿真实现

数字城市中的基础数据就是空间数据,由于计算机的硬件和数据量的限制,使得解决海量三维数据的实时仿真问题成为数字城市建设的重要制约因素.研究和分析了Vega大规模数据库调度和管理的原理,通过基于MFC的Vega应用程序设计,实现了对大规模地物模型的实时仿真.     

基于6SigmaET 的液冷设备热分析及优化

阐述了液冷设备的基本原理以及热量传递的3种基本形式.针对某型液冷设备,详细介绍了利用专业热仿真软件6 SigmaET进行热分析的过程,并根据仿真结果提出了改进流道和增大流量的优化措施.计算表明,优化措施能够有效提升液冷设备散热性能.文中利用6SigmaET进行热设计有效提高了设计效率和质量,对类似液冷设备的热设计具有参考意义.     

某电子设备的天线罩和涂层热膨胀匹配研究

为了提高某电子设备的天线罩在高温环境下工作的可靠性,确保涂层不脱落,文中结合工程实际,利用ANSYS建立参数化有限元模型,对天线罩及表面涂层进行瞬态分析及热-结构耦合分析,得到天线罩温度与时间的关系及涂层粘接面剪切应力与时间的关系。根据涂层发生脱落时的最大剪切应力对涂层的热膨胀系数进行参数化编程计算,确定了涂层的热膨胀系数范围,为选择匹配的天线罩涂层提供了理论依据,保证涂层在一定温度与一定时间内不开裂脱落。