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1.
高跨比对层状顶板稳定性的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据梁的受力理论,对层状顶板的破坏进行了力学分析。通过层状顶板破断的演化过程来研究其破断机理,探讨了层状顶板的应力分布状态。运用东北大学岩石破裂与失稳研究中心的岩石破裂过程分析系统(RFPA2D)对高跨比对复合层状顶板稳定性的影响进行了数值模拟计算,得出了不同高垮比对巷道稳定性的影响情况。  相似文献   
2.
<正>NI通过研究最前沿趋势来帮助不同行业的工程师优化各自领域的应用NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI)近日发布了《2015 NI趋势展望》。这份第二次年度报告探究了从工业化物联网(IoT)到制造者运动(maker movement)对经济增长的影响等一系列主题。《2015 NI趋势展望》涵盖了以下领域的趋势:5G:无所不包的互联网络移动互联网推动了创新,并鼓励研究人员跳  相似文献   
3.
2015年6月1日‐安立公司宣布推出 M T 8821C -全新无线电通信分析仪,拥有最宽带宽功能,支持L T E‐Advance ,可用于移动设备(用户设备,UE)的研发测试。
  除了支持LTE‐Advanced之外,一体化 MT8821C还可用作网络模拟器,支持 LTE ,W‐CDMA/HSPA ,GSM/GPRS/EGPRS ,TD‐SCDM A/HSPA ,CDM A2000?和1X/1X EVDO技术,来运行符合3GPP和3GPP2标准的射频 TRX测试以及参数检验。  相似文献   
4.
爱立信信息     
爱立信LTE-A五模芯片获得中国移动认证:爱立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM 5种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试,获得正式认证。LTE-A多模芯片面向智能手机、平板电脑及其他连接设备,是无线产业发展不可或缺的组成部分。支持5种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越,可确保出色的用户体验,并能在不同技术之间进行无缝切换,在提高数据流质量的同时确保移动性。爱立信M7450是全球最小的LTE-A载波聚合芯片,其设计面向全球。  相似文献   
5.
爱立信信息     
爱立信获阿尔及利亚电信LTE网络部署合同:近日,爱立信表示已赢得了来自阿尔及利亚电信的一份合同,将部署北非地区首个LTE和支持VoLTE的网络。这张网络将提供基于固定-无线的宽带互联网服务。  相似文献   
6.
结合生产实践,探讨了大口径螺旋焊接钢管的成型稳定性问题,分析了成型不稳定现象发生的原因,采取相应措施,使大口径钢管成型稳定,从而提高钢管的达标率,减少钢管补焊量,降低生产成本。关键词:大口径螺旋焊接钢管;成型稳定性;原因分析;改进措施  相似文献   
7.
生产"安全、安心"的食品,需要在生产制造过程中进行严格的品质管理,而作为品质控制的一个重要手段,食品在包装后的异物检测自然显得至关重要。由于在对成品进行检测时往往会导致包装材料的破损,因此,为了帮助客户节省成本,最大限度减少对包装材料的影响,食品企业可根据生产线和产品的特征,在食品原材料阶段对其中的异物进行检测。  相似文献   
8.
传统拆卷不具备卷功能,工作过程中钢卷的上料、拆卷一次完成。探讨了传统主动托辊--双牌坊式拆卷机实现备卷功能的技术整改方案,经充分分析和比较,最终优选出适合本厂生产实际的备卷方式。  相似文献   
9.
安立公司日前推出涵盖9 kHz~7.1 GHz、9 kHz~13 GHzgt 9 kHz~20 GHz频率范围的MS271xB系列经济型微波频谱分析仪。MS271xB系列提供了出色的RF测量性能及全套测量功能,该系列包含3种型号的产品,它们是无线、航天/国防及大学市场中使用的微波元件、子系统及系统的测试台测试的低成本替代方案。这些产品  相似文献   
10.
<正>安立公司(www.anritsu.com)宣布基于RTD(快速测试设计)软件和MD8430A信令测试仪解决方案,成功完成了GCT半导体公司(www.gctsemi.com)4G LTE-Advanced芯片GDM7243Q的验证。GCT半导体公司,作为一家领先的4G移动半导体解决方案的设计者和供应商,现已提供全球首款支持FDD/TDD LTECat.5/6/7,同时具备LTE 4×4 MIMO载波聚合功能的芯片。GDM7243Q芯片的功能及  相似文献   
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