SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。     

建筑工地简易工棚搭设的防火要求

建筑工地简易工棚搭设的防火要求王保卫（湖南张家界市劳动局安全科）在建筑工地上，为了施工的方便，常常要搭设一些简易工棚。这些简易工棚的特点是所用材料多为易燃材料，一旦发生火灾，蔓延极为迅速，不仅危及人身安全，而且会对周围建筑物造成威胁。因此，在搭设简易...     

桑植县“3·24”坍塌事故调查处理结案

桑植县“３·２４”坍塌事故调查处理结案王保卫湖南大庸市劳动人事局１９９３年３月２４日１１时４５分，在建的湖南桑植县自来水公司综合楼现浇钢筋砼屋盖和第四层墙、柱突然向西北面桑洪公路方向倾塌，整个屋盖和第四层墙、柱倒翻在公路上。当时在屋顶和脚手架上施工的...     

浅谈锅炉中水垢的危害及其预防

本文通过实践将锅炉中水垢的危害做了分析，并对如何预防锅炉水垢进行了论述。     

铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装

文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析。通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO_3芯片上的应力,解决了LiNbO_3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程。