澄清池环状配水管布水孔淤泥堵塞问题的探讨

1 悬浮澄清池工作原理 悬浮澄清池属泥渣接触型澄清池，它依靠活性泥渣层达到澄清水的目的。原水投加混凝剂，经过空气分离器分离出水中的空气，再通过底部环状布水孔配水管进入悬浮泥渣层，使水中的脱稳杂质和池内原有泥渣接触絮凝，使细小的絮体相互聚合或被泥渣层所吸附，清水向上分离，使原水得到净化，悬浮泥渣在吸附了水中悬浮颗粒后会不断增加，多余的泥渣便自动地经排泥孔进入浓缩室浓缩到一定浓度后，由底部排泥管排出。     

一种新型测桩法--DX桩在Osterberg测桩法中的应用

简要概述了桩承载力确定方法的现状和发展，特别介绍了一种新测桩法——Osterberg法的原理、优点及局限性，在此基础上将Osterberg测桩法做了一定的改进，可供实际工程参考。     

一种零磁通霍尔电流传感器驱动电路设计

基于零磁通霍尔电流传感器的原理和特性,设计了一种以DSP为核心的数字驱动电路,着重介绍了其中的DSP处理电路和功率放大电路的结构和功能。通过分析稳态误差的与系统参数的关系,得出了放大电路增益越大稳态误差越小的结论。实验验证了该设计的可行性,实验数据表明该传感器系统具有良好的精度和线性度。     

深过冷凝固Co80Pd20合金中的枝晶生长

采用玻璃熔体净化与循环过热相结合的深过冷凝固技术实现了Co80Pd20合金的深过冷,获得了高达415 K的最大过冷度.采用OM观察了不同过冷度下凝固合金的微观组织,分析了枝晶形成的过冷度区间及过冷度对枝晶形貌的影响.运用BCT模型对深过冷凝固Co80Pd20中的枝晶生长进行了理论分析,获得了深过冷凝固过程中的枝晶生长速...     

60Co-γ 辐照对花生杀菌效果及其品质影响研究

为减少有害微生物对花生的污染,本文研究了60Co-γ 辐照对花生的杀菌效果以及对其感官品质、理化性质、质构特性和脂肪氧化酶的影响。结果表明：60Co-γ 辐照处理可显著降低花生中微生物含量,且随着辐照剂量的增加,杀菌效果越显著;辐照剂量为 1.50 k Gy 时,菌落总数、霉菌和酵母菌的灭菌率分别达到 94.58%和 95.63%,均达到 90%以上;菌落总数、霉菌及酵母菌的辐照杀菌剂量 D10分别为 2.33 k Gy 和 1.10 k Gy;随着辐照剂量的增加感官评定得分越低,剂量≤1.50 k Gy 时,花生的感官品质在食用者可接受范围内。剂量为 0.00~4.50 k Gy 时,辐照对花生水分、脂肪、蛋白及脂肪酸无明显影响,当剂量大于 1.50 k Gy 时,仅粗纤维含量出现明显下降;辐照处理会在一定程度上增加花生的硬度,而对内聚性、弹性、胶黏性和咀嚼性则无明显影响;同时,辐照不会脂肪氧化酶产生明显影响。因此,60Co-γ 辐照剂量不高于 1.50 k Gy 时,能有效杀灭花生仁中微生物,且最大限度保持花生原有的食用品质。     

超薄浮法玻璃的切割

1 存在的问题根据2mm以上玻璃的生产经验,选用80°、85°、 90°小角度刀轮,煤油润滑、硬质合金刀轮对超薄玻璃进行在线切割时出现的问题:①切割处细小的的玻璃屑过多,与煤油混杂在一起粘附在玻璃表面, 污染玻璃;②油耗大,平均每天油耗10公斤左右, 关小油阀时,刀痕处的油为断续状,掰断后,刀痕呈现出不均匀性裂纹,横掰和纵掰时有烂片现象;玻     

纯弯状态下蜂窝梁腹板稳定问题研究

针对国内尚无有关蜂窝构件的规范或标准可以执行的实际情况，进行了蜂窝梁腹板在纯弯状态下的稳定问题研究。基于薄板的弹性稳定理论，建立了孔口处腹板和孔间处腹板的计算模型；应用能量法，得出了板的稳定方程，确定了板的高厚比限值和最小弯曲刚度，可供有关设计参考．     

ITER高功率磁场抗扰度测试系统研究

  目的  为了保证设备的安全稳定运行,受国际热核实验堆（ITER）组织监管的电力电子设备必须通过相关的磁场抗扰度测试。  方法  以ITER要求为基准,定义了所需测试系统的参数要求,选择方形螺线管线圈和方形三线圈作为研究对象,通过数值计算方法计算出最优性能的结构参数,并使用有限元的方法验证计算的正确性。  结果  对比两种线圈型式,选择功耗较小的螺线管作为最终的结构。然后以此参数为基准,分析了直流暂态的功率拓扑,计算了相关参数,确定了最终电源所需要的性能数据。  结论  研究为ITER高功率磁场抗扰度测试系统的感应线圈及其电源的设计提供了详细的计算过程和设计参考。     

目标过顶的程序跟踪控制技术

阐述了利用计算机程序过顶控制技术解决地面站出现跟踪盲区时的过顶跟踪问题。利用实测数据分析了施加程序过顶跟踪控制前后的指向误差。     

固网信息终端测试盘点

测试内容分为5项随着中国电信固网短信业务的开展,生产固网信息终端的厂商也越来越多,中国电信上海研发中心于去年对全国近20家固网信息终端厂商的27种产品进行了系统的全面的测试,测试主要从功能、性能、协议、时序以及综合评测5个方面进行。