低压交流阻性负载条件下AgSn02触头材料抗电弧侵蚀性能研究

利用小容量触头材料试验与测试系统,在低压交流50Hz、220V、15A、纯阻性负载条件下,对分别采用混粉、化学和雾化工艺制备的添加WO3.、Bi203.、CuO或In203微量添加剂的8种AgSnO2触头材料进行了45000次连续通断试验,并对试验过程中的燃弧能量、熔焊力、燃弧时间、静触头温度和接触电阻等参数进行了测量;采用电子分析天平称取了试验前后动、静触头的质量,采用SEM和EDS观察和分析了8种AgSnO：铆钉触头试验后的表面形貌与特殊区域的微区成分;探讨了制备工艺和微量添加剂对AgSnO：触头材料抗电弧侵蚀性能的影响。     

水雾化法AgSnO2（12）粉末压坯烧结工艺探讨

摘要：采用水雾化法制备掺杂Bi、Cu元素的AgSn合金粉末,氧化后在不同单位成型压力条件下成型,然后在马弗炉中分别于880、900、920℃下烧结2、4、6h,考察了单位成型压力、烧结温度和烧结时间对材料致密度和硬度的影响。结果表明,提高单位成型压力和烧结温度、增加烧结时间可以提高材料的致密度和硬度。     

蒙脱土有机插层改性及其插层性能（英文）

以十六烷基溴化铵(CTAB)为有机改性剂,利用阳离子交换法制备了有机蒙脱土,采用机械混炼法制得NR/OMMT复合材料。通过扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱图仪(FTIR)、X射线衍射(XRD)和综合热分析(TG-DTA)对其结构和形貌进行表征。机械性能测试表明,NR/OMMT的补强效应得到了显著的改善,硫化速率也有明显的提高。     

血管紧张素转化酶抑制二肽抑制ACE作用的柔性分子对接

食源性血管紧张素转化酶（angiotensin Ⅰ-converting enzyme,ACE）抑制肽可有效抑制生物体内ACE活性,进而起到降压疗效,且作用温和,无副作用,是高血压治疗的理想药物,但其分子作用机制一直未有明确解释。本实验选取4 个代表性食源ACE抑制二肽（Gly-Phe、Gly-Tyr、Val-Phe、Ile-Tyr）为研究对象,采用柔性分子对接的方法研究它们与ACE的相互作用模型与分子机理。分子对接结果表明：氢键、亲水、疏水、静电等作用力同时对二肽与ACE的结合有贡献,但以氢键作用为主;ACE分子中Ala354、Glu384、Arg522等氨基酸残基为二肽与其结合的重要活性位点;ACE抑制二肽中氮端氨基对其抑制活性影响显著。通过以上分子机理研究可为指导开发强活性ACE抑制肽提供理论指导。     

纳米SiO2粒子掺杂的复合硅酸锂溶胶对混凝土后期水化的影响

本文研究了硅酸锂溶胶及微量纳米SiO2粒子的掺杂对混凝土后期水化的影响。采用SEM、XRD、TG、BJH孔径分析等检测手段,证明复合硅酸锂溶胶可促使混凝土表层进一步水化,形成更多结构紧密质均的胶状C-S-H凝胶,从而有效填充混凝土内部的疏松孔洞。掺杂纳米SiO2粒子的硅酸锂溶胶对混凝土后期水化作用更明显,使C-S-H凝胶层间孔增加一倍多,有效地减少了毛细孔数量。     

蒙脱土有机插层改性及其插层性能

以十六烷基溴化铵（CTAB）和十八烷基胺（ODA）为有机改性剂制备了有机蒙脱土,研究了反应时间、反应温度、改性剂的用量对蒙托土插层性能的影响,通过傅里叶变换红外光谱图仪（FTIR）、X-射线衍射仪（XRD）和综合热分析（TG-DTA）对其结构和形貌进行表征。结果表明,以十六烷基三甲基溴化铵为改性剂,反应温度为80℃,反...