WC-8Co/9SiCr钎焊接头热影响区碳化钨晶粒尺寸的测定

碳化钨晶粒尺寸对硬质合金焊接接头的性能影响较大,定量测定和评估碳化钨晶粒尺寸是硬质合金及其连接件开发的重要研究工作之一。以高温感应钎焊方法制备的WC-80Co/9SiCr焊接接头的热影响区碳化钨为研究对象,分别采用Image-ProPlus(IPP)软件以及背散射电子衍射(EBSD)技术测量热影响区碳化钨晶粒尺寸。结果表明:钎焊接头热影响区碳化钨晶粒尺寸分布均匀,利用IPP软件测量的碳化钨平均晶粒尺寸为7.1μm,背散射电子衍射(EBSD)测定的碳化钨平均粒径为6.6μm,综合测试结果,碳化钨平均粒径大小在6.6～7.1μm范围。     

YG20/45钢激光焊接头马氏体组织特征

采用激光焊对2 mm和3 mm厚的YG20硬质合金和45钢进行不填充材料直接对接焊接。焊后对焊接接头进行取样,用扫描电镜对焊接接头组织进行观察,并分析了马氏体组织的形成原因。     

YG20/45#钢激光焊焊缝组织与界面元素扩散研究

在无填充、不开坡口条件下,以5 k W光纤激光作为热源,研究激光扫描速度对YG20硬质合金与45#钢的焊缝组织与元素扩散的影响规律。分析了YG20/45#钢焊缝成形、组织及元素扩散。讨论了激光扫描速度对于热胀系数差异较大的异质材料焊接的焊缝成形的影响规律。研究结果表明,当被焊材料厚度为2 mm时,采用激光功率P=1.93 k W、激光扫描速度v=2.40 m/min,离焦量-8 mm时,可以获得冶金结合良好的YG20/45#钢焊接接头;随着焊接热输入的增加,硬质合金/焊缝侧界面的碳化钨晶粒粗化,裂纹倾向增加。主要分布在焊缝和硬质合金侧热影响区,降低焊接接头的性能。线扫描分析结果表明,硬质合金中的W、Co与钢中Fe发生了互相扩散,使整个接头达到了很好的冶金结合。     

Ni-Fe-C对YG30硬质合金与45#钢TIG焊过程中η相形成的影响

采用Ni—Fe—C合金作为填充金属，实现了YG30硬质合金与45^#钢的TIG焊。采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射和显微硬度等方法对焊后试样的焊接接头进行了分析。结果表明：(1)采用Ni—Fe—C合金可以获得YG30硬质合金与45^#钢TIG焊的焊接接头；(2)在Ni—Fe合金的基础上加入适量的C可以抑制YG30／焊缝界面侧大块η相的形成；(3)由于C的扩散而引起的W—Co—C体系的贫碳与YG30／焊缝处高浓度Fe的出现是η相形成的重要原因，YG30／焊缝界面侧形成的η相为M6C型和M12C型复合碳化物。     

纳米碳化物增强钴基复合粉末熔覆层的微观组织及耐磨性

研究纳米碳化物增强的钴基复合粉末在光纤作用下分别在AISI1045钢和因瓦(Invar)合金表面激光熔覆后熔覆层的微观组织结构及耐磨性.利用X线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对微观组织进行观察,发现在AISI1045钢上熔覆层主要由胞状晶、柱状晶和核壳结构等组成,Invar合金上熔覆层主要由细小枝晶、鱼骨状枝晶以及柱状晶等组成.添加碳化钒(VC)和碳化铬(Cr3C2)对组织的均匀性、晶粒的细化程度有积极的影响.与母材对比,所有的涂层耐磨性均有明显提升,并且AISI1045钢熔覆层的耐磨性明显优于Inva合金的熔覆层.涂层的磨损机理主要是磨粒磨损,而母材主要是疲劳磨损和黏着磨损.     

基于Dynaform及响应面法的封头零件冲压成形及优化

以压力容器上封头零件为例,通过对零件成形工艺进行分析,以板料最大减薄率为优化目标,基于正交试验,结合灰色关联理论分析和响应面中心复合设计方法,利用Dynaform软件研究了压边力X1、摩擦因数X2、冲压速度X3以及模具间隙X4对封头零件成形质量的影响,得到最优工艺参数为压边力154.8 kN,摩擦因素0.15,模具间隙...     

钢轨焊接技术及质量控制

综述3种钢轨焊接方法闪光焊、气压焊和铝热焊的原理及存在问题,并提出提高我国钢轨焊接质量的建议。     

汽车左纵梁加强件拉深成形性研究

以目前在汽车板料冲压领域运用广泛的CAE分析软件Dynaform作为研究平台,针对一类汽车典型冲压零件——汽车左侧纵梁加强件进行拉深成形CAE分析,获得了该种典型汽车零件的板料减薄量、主应力分布等变化规律,同时进行了相应的现场试验对所做的CAE分析试验结果进行了验证.     

圆形扫描结构光传感器的标定和焊缝检测

设计了一种新型圆形扫描结构光传感器,可在待焊工件表面形成圆形激光轨迹.阐述了该传感系统的三维测量原理,并分别对摄像机和结构光进行了标定,获得摄像机的内外参数和结构光锥面在摄像机坐标系下的方程.分别采集了对接焊缝、角接焊缝、搭接焊缝、V形坡口焊缝的图像,经过一系列的图像处理过程获得具有明显焊缝特征的二值细化图像.根据焊缝特征可以识别焊缝,得到焊缝特征点的三维空间坐标.     

YG30硬质合金与因瓦合金TIG焊接头的组织与硬度的分析研究

本文选用不同厚度的Ni-Fe、Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金,与YG30在不加填充材料、对接条件下直接进行TIG焊接试验,运用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪等对焊接接头的显微组织和硬度进行研究分析。结果表明,Ni-Fe因瓦合金与YG30连接,在YG30/因瓦合金焊接接头界面区硬质合金侧形成η-碳化物;Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金与YG30连接,在界面区没有η-碳化物形成。不同厚度、不同工艺参数的焊接接头中,厚度为2mm、电流为135A和厚度为4mm、电流为145A的两种焊接接头组织均匀,界面冶金结合良好,硬度分布过渡平缓。