水酶法提取大豆油工艺中乳状液的酶法破乳研究

为降低水酶法提取大豆油过程所产乳状液的稳定性,得到较高的游离油回收率,研究了α-淀粉酶、纤维素酶、Alcalase碱性蛋白酶、7L中性蛋白酶的破乳效果;通过破乳率、Zeta电位、粘度、粒径分布和平均粒径指标,分别考察了Alcalase碱性蛋白酶和7L中性蛋白酶对乳状液稳定性的影响。结果显示,在所选酶中Alcalase碱性蛋白酶、7L中性蛋白酶破乳效果最好,相同水解条件下,Alcalase碱性蛋白酶的破乳率高于7L中性蛋白酶。2%的7L中性蛋白酶酶解60 min时破乳率达100%,而在相同酶解时间内,1% Alcalase碱性蛋白酶即可实现100%破乳。经Alcalase碱性蛋白酶和7L中性蛋白酶水解后,乳状液的粘度变低,电位电势减弱,油滴发生聚集,导致乳状液稳定性下降。随Alcalase和7L蛋白酶浓度和酶解时间的增加,相应地,乳状液的粘度进一步降低,破乳率上升。     

POS的应用发展与潮流

POS的应用发展与核心技术随着经济的发展和人民生活水平的提高,商业POS设备的使用也有了快速的增长,POS产业呈现出百花齐放的局面。伴随着技术进步,商业服务业的POS应用经历了一类、二类、三类的发展(一二类产品指ECR收款机——     

对混凝土施工的几点意见

混凝土质量的好坏,既对结构物的安全,也对结构物的造价有很大影响,因此在施工中我们必须对混凝土的施工质量有足够的重视。1.混凝土强度及主要影响因素混凝土质量的主要指标之一是抗压强度,从混凝土强度表达式不难看出,混凝土抗压强度与混凝土用水水泥的强度成正比,按公式计算,当水灰比相等时,高标号水泥比低标号水泥配制出的混凝土抗压强度高许多。所以混凝土施工时切勿用错了水泥标号。另外,水灰比也与混凝土强度成正比,水灰比大,混凝土强度高3水灰比小,混凝土强度低,因此,当水灰比不变时,企图用增加水泥用量来提高温凝土强度是错误的,此…     

基于原子层淀积Al2O3及多层TiN结构的MIS电容早期失效研究及工艺优化

研究采用化学气相沉积多层TiN薄膜、原子层沉积Al2O3及半球型晶粒多晶硅制备金属－绝缘体－硅结构的电容器。并研究了沉积工艺及后处理对金属－绝缘体－硅电容器的TDDB(时间相关电介质击穿)性能的影响。通过优化前驱物为Al(CH3)3和O3的原子层淀积工艺制备得到Al2O3薄膜,利用俄歇电子能谱分析没有发现碳残留,且二次离子质谱分析结果表明氢含量可降低至约9 1019atoms/cm3。电容器上极板是利用反应物为TiCL4和NH3的化学气相沉积制备的多层结构TiN, 且每层TiN薄膜经过120秒的氨气氛后处理。因多层结构TiN可获得更薄的非晶态层从而成为更好的扩散阻碍层,能有效地阻碍杂质元素扩散到Al2O3导致其介电性能退化。X射线色散谱分析结果表明,该电容器的TiN薄膜中未发现氯残留。该电容器工作电压区间的漏电流低于1 10-12 A/cm2。在与时间相关的加压加温可靠性测试条件下无早期失效现象。该新型电容器因其更低杂质成分从而有着优良的可靠性,可应用到先进的动态随机存储器技术。     

BF_2~+离子注入时磷杂质离子污染控制的研究

同一台离子注入机B,P离子交叉注入,残留的磷和BF3分解产生的F生成50PF ,成为难控隐患.研究指出,实际注入晶圆的平均质量数,呈以目标离子质量数为中心的正态分布;49BF2 与50PF 因质量数接近而存在可能的重叠分布区,这是出现磷污染的原因;指出改善质量分析器的控制精度,可在线调控以避免磷污染.通过比较发现,当质量分析器设定为49±0.5且注入高束流达800μA时,离子注入机不能侦测到临近目标质量数的杂质离子.离子注入机经80 h注入31P 后再交叉注入的老化实验准备,当引孤电流达3 100 μA时,电性测试发现,质量分析器设定为49±0.3(质量分辨率m/△m=169.3)的样品无磷污染.进一步研究了多重老化因素叠加效应,经同样的老化实验准备、引弧电流为3 100 μA且注入束流为800 μA时,注入剂量为2.2×1015的49BF2 ,当质量分析器严控为49±0.3,经SIMs(secondarv ion mass spectrosoopy)分析二个样品均未发现磷的高能峰.改进质量分析器控制设定数值的解决方案经生产验证有效,无需Frederic Sahores(2002 IEEE)的如增加清洗频率或分离子源专用注入机等高成本方案,提高了效益与产品良率.     

选择性BF_2~+离子注入对提高DRAM刷新时间的研究

动态随机存储器(dynamic random access memory,DRAM)电容器在存储高电位数据"1"时,将影响邻近记忆单元区晶体管栅极电场分布,从而导致漏电流增加,降低了刷新时间.研究提出针对位元线接触区、有选择性的浅掺杂漏极离子注入BF2+方案来改善刷新时间,模拟分析了其注入离子分布及电迁移,发现在位元线接触区硅基单侧浅表层形成了富硼离子注入区,且最大电迁移深度仅为60 nm,由此减少了对其它掺杂区的影响.电性测试结果表明,BF2+离子剂量与开启电压成正比,重复实验证明,该方案有良好的可再现性;分析结果表明,增加BF2+离子注入剂量能提高开启电压对制造偏差的容差能力;栅极关键尺寸在(90±15)nm波动范围内晶圆样品的NMOS电性测试结果表明,该离子注入法能保持与原有工艺的良好匹配性.进一步的分析结果指出,若开启电压升高,则刷新时间将会减少,若开启电压为0.8 V时,该离子注入方案能使刷新时间从180ms提升到不小于300ms.改良幅度达66.7%.模拟及实验分析结果表明,该离子注入方案能应用于深微米进程的研究与生产中.     

TDDB improvement by optimized processes on metal-insulator-silicon capacitors with atomic layer deposition of Al_2O_3 and multi layers of TiN film structure

A metal-insulator-silicon （MIS） capacitor with hemi-spherical grained poly atomic layer deposition （ALD） deposited Al2O3 and multi-layered chemical vapor deposition （CVD） TiN structure is fabricated. The impact of the deposition process and post treatment condition on the MIS capacitor＇s time-dependent dielectric breakdown （TDDB） performance is also studied. With an optimized process, it is confirmed by Auger electron spectroscopy and secondary ion mass spectrometry analysis that the Al（CH3）3/O3-based ALD Al2O3 dielectric film is carbon free and the hydrogen content is as low as 9 × 1019 cm-3. The top electrode TiN is obtained by multi-layered TiCl4/NH3 CVD deposited TiN followed by 120 s post NH3 treatment after each layer. This has higher diffusion barrier in preventing impurity diffusion through TiN into the Al2O3 dielectric due to its smaller grain size. As shown in energy dispersive X-ray analysis, there is no chlorine residue in the MIS capacitor structure. The leakage current of the capacitor is lower than 1 × 10-12 A/cm2. No early failures under stress conditions are found in its TDDB test. The novel MIS capacitor is proven to have excellent reliability for advanced DRAM technology.     

砌块的墙体裂缝成因检测及控制

在建筑工程中砖砌墙墙体裂缝虽然裂缝很小，但由于影响了墙面装饰的美观，不能得到消费者的认同。因此，如何做好砌块墙这一看似简单的工作，是施工单位急待解决的问题。     

住宅工程砼现浇楼板的裂缝及防止

随着建筑业的发展和人民生活水平的提高,对住宅工程的结构安全和结构适度要求越来越高。为了克服预制楼面易产生裂纹这一质量通病,提高建筑物的抗震性和耐久性,近几年在住宅工程中大量采用砼现浇楼板。然而现浇楼板由于各种因素也出现裂缝问题。1.裂缝的基本形式,特征及时间1.1形式主要有L型墙角处45度斜缝,现浇板多弯起筋端头的裂缝,现浇板跨中裂缝,其他不规则裂缝。1.2裂缝的特征产生时间:裂缝产生的时间分为早期、中期、后期。早期裂缝一般出现在工程施工后一个月内,中期裂缝在六个月内,一至二年,或更长时间属后期裂缝。2.裂缝产生的原…