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1.
激光熔覆专用铁基合金粉末的研究进展   总被引:13,自引:0,他引:13  
李胜  胡乾午  曾晓雁 《激光技术》2004,28(6):591-594
指出了目前防止熔覆层开裂所采取的主要措施中存在的问题,阐述了激光熔覆和热喷涂对于所用合金粉末性能要求之异同,评述了激光熔覆专用铁基合金粉末的研制现状,提出了成分与组织设计的新思想。  相似文献   
2.
激光熔覆用高硬度铁基合金的研究与应用   总被引:8,自引:0,他引:8  
研究了激光熔覆Fe-Ni-Cr—B—Si合金粉末时粉末中的碳含量对于熔覆层组织、开裂敏感性、硬度和硬度均匀性的影响。结果表明,粉末含碳量的微小变化能显著改变熔覆层的组织和性能;在相同工艺条件下,粉末含碳量在一定范围内可显著提高熔覆层的硬度、降低熔覆层开裂敏感性,从而获得高硬度无裂纹的熔覆层;碳含量的增加可提高熔覆层的硬度均匀性。本文还报道了用自制Fe基合金粉末成功修复大型轧辊的实例。  相似文献   
3.
在激光-电弧复合焊接中,两种热源的集成导致工艺参数的调节更为复杂,如何根据实际需求来选择工艺参数一直是困扰该工艺的主要问题。对此,采用4mm厚Q235钢板进行了CO2激光-MIG(metal inert gas)复合焊接研究,探讨了激光功率、电弧电流对最大焊接速度的影响及其和接头间隙对焊缝成形的影响规律。结果表明:激光功率的增加更有利于最大焊接速度的提高,只有合理的工艺参数组合才能取得良好的焊缝成形。由此提出了CO2激光一MIG复合焊工艺参数的优化与选择方案。  相似文献   
4.
比较了高功率CO2激光和YAG激光焊接不锈钢时的特点,分析了工艺参数对焊缝形状和接头显微组织的影响。  相似文献   
5.
在送粉激光感应复合熔覆试验的基础上,研究了工艺参数对熔覆层与基体结合界面形态及组织结构的影响规律.研究结果表明,激光感应复合熔覆工艺参数对熔覆层与基体界面特性有显著影响.随扫描速度增加,界面形态由平直向波浪形变化;随送粉速率增加,结合界面的平直度增加;扫描速度和送粉速率对界面形态的影响随感应能量增加而减弱.感应作用促使结合界面由波浪起伏状向平直转变,且在界面处形成粗大的柱状树枝晶.  相似文献   
6.
激光淬火吸光层技术的发展及在内燃机工业中的应用评述   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了激光淬火及吸光层技术在国内外的应用和发展过程。比较了不同吸光层的性能特点,介绍了新型吸光层技术在内燃机激光淬火中的应用及发展趋势。  相似文献   
7.
ZL108镍基粉末激光表面合金化气孔与裂纹的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
ZL10 8表面镍基粉末激光合金化的实验研究表明 :激光合金化层的显微组织由两部分组成 ,与基体金属交界处是垂直于熔合线生长的具有定向凝固特征的树枝状晶 ,合金化区是细小的等轴状晶。在树枝状晶相邻间的凹陷处和基体金属未熔化晶粒的界面上最有可能产生气泡核 ,熔池保护不良 ,合金粉末或粘接剂中残存水分 ,均是影响气泡生成的主要因素。对于合金层中的裂纹 ,主要是在熔池凝固末期 ,已凝固合金化层金属塑性不足并在残余拉应力作用下造成的低塑性脆化裂纹。  相似文献   
8.
激光-感应复合熔覆Ni基WC复合层的工艺研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了提高熔覆效率与消除熔覆层的裂纹,采用激光-感应复合熔覆的方法在A3表面获得了无气孔与裂纹的Ni基WC复合层。研究了不同的加工参量对复合层质量的影响,结果表明,随着激光比能的增加,粉末面密度增加;在相同的激光比能条件下,随着粉末面密度增加,熔覆层的高度增加,稀释率减小;在相同的粉末面密度条件下,随着激光比能的增加,熔覆层的宽度略有增加。此外,相对于单纯的激光熔覆技术,激光-感应复合熔覆的效率约可以提高5倍。在激光-感应复合熔覆过程中,熔覆层与基材间的温度梯度大大降低,这是Ni基WC复合层无裂纹的关键原因。  相似文献   
9.
激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究   总被引:3,自引:3,他引:0  
采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.  相似文献   
10.
微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。  相似文献   
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