芳香族聚酰胺分离膜制备方法及应用进展

为更好地了解可用于特种分离领域的芳香族聚酰胺分离膜材料研究现状,综述了国内外近年来以芳香族聚酰胺为成膜聚合物的多孔分离膜材料研究进展,重点评述了现阶段芳香族聚酰胺多孔分离膜的制备方法及其特点,着重分析了芳香族聚酰胺多孔分离膜在废水处理、空气过滤、锂离子电池隔膜以及纤维增强膜等领域的应用现状。最后提出芳香族聚酰胺多孔分离膜目前仍存在的不足,并展望了芳香族聚酰胺多孔分离膜的应用前景及发展方向,以期为实现芳香族聚酰胺多孔分离膜的低能耗、高效率制备以及高值化利用提供参考。     

基于PSpice的移相全桥ZVZCS PWM DC/DC变换器仿真研究

软开关技术是电力电子技术中一个重点研究领域,在降低IGBT以及MOSFET开关管开关损耗的同时,还使电路工作的稳定性得以提升,保证电路工作更具可靠性,最为关键的为,软开关技术也为增加电路工作频率的一类主要技术。本文基于选取一种基于PSpice的移相全桥ZVZCS PWM DC/DC变换器进行仿真,以为其实践应用提供参考。     

钨酸钠浓料铝盐除氟工艺探讨

以黑白钨混合矿碱分解工艺中的钨酸钠浓料液为研究对象,研究了时间、温度、pH、加料量以及三氧化钨浓度对硫酸铝除氟效果的影响。结果表明,在最佳工艺条件下,调节pH为12.7,温度为25 ℃,加料量摩尔分数x(Al)∶x(F)为2.1,反应时间为10 min,三氧化钨浓度为215 g/L,此时溶液中氟浓度可降至100 mg/L以下。进一步研究表明,钨酸钠浓料中三氧化钨浓度越高,硫酸铝除氟效果越差,且会增大除氟渣中钨的含量。