AMPS—ALA—HPA三元共聚物的合成及性能研究

ＡＭＰＳ－ＡＬＡ－ＨＰＡ三元共聚物是一种分子链中间体对含磺酸基，羟基，酰胺基的多官能团聚合物，由于多种官能团的协同效应，共聚物具有较好的阻止Ｃａ＾２＋，Ｍｇ＾２＋垢的沉积功能，它还有较好的复配性能，与ＨＥＤＰＡ等有机磷酸复合使用，阻垢效果最佳。     

丙烯酸乙酯接枝改性共聚尼龙皮革涂饰剂的研究

以二过碘酸合银（ Ⅲ） 为氧化剂,以三元共聚尼龙为还原剂,组成氧化还原引发体系在三元共聚尼龙表面进行非均相接枝共聚合反应。研究了三元共聚尼龙接枝率与［Ａｇ（ Ⅲ）］ 、反应温度、反应时间及丙烯酸乙酯浓度之间的关系。实验表明,浓度为７ ．２ ×１０ －４ｍｏｌ／Ｌ,丙烯酸乙酯浓度为１ ．０８ ｍｏｌ／Ｌ,反应温度为４７ ℃时接枝率在１８８ ％ 。单体与水的配比对接枝反应也有影响。     

溶胶凝胶法聚合物/无机复合材料的研究与应用

介绍了制备聚合物/无机复合材料的溶胶凝胶原理,基本过程及制备途径,简要阐述了其在光学材料、电子材料、生物材料、涂层材料、纳米材料等领域的研究及应用进展,指出了其进一步研究的发展方向和重点。     

新型壳聚糖/纳米二氧化硅杂化材料的制备与性能

在纳米S iO2颗粒表面引入羟丙基氯活性基团,得到功能化S iO2颗粒,再将羟丙基氯化的S iO2颗粒交联固定在壳聚糖上,制备了一种新型的壳聚糖/纳米S iO2杂化材料(简称杂化材料);通过傅里叶变换红外光谱、透射电镜、扫描电镜方法对杂化材料进行表征,采用热重(TG)分析研究杂化材料的热性能;考察了杂化材料的沉降速率和对金属离子Ca2+和M g2+的吸附能力。电镜分析结果表明,杂化材料微粒为纳米尺度的无机S iO2加强化的微粒,S iO2颗粒分散在材料中,形成均匀的表面;TG分析结果表明,杂化材料的热性能有所提高;沉降实验测得壳聚糖和杂化材料作为吸附剂的沉降时间分别为130.3,68.5s,表明杂化材料的沉降速率比壳聚糖的沉降速率快了近一倍;杂化材料对金属离子Ca2+和M g2+的吸附量分别可达到0.289 3,1.445 6mm ol/g。     

表面修饰银纳米颗粒的制备及摩擦学性能

以3-氨基-1,2,4-二噻唑-5-硫酮(ADTT)和均苯四甲酸酐为原料,在四氢呋喃溶液中,70℃下酰胺化反应合成了2,5-二(5-硫酮-1,2,4-二噻唑-3-甲酰胺基)-对苯二甲酸(BtdyTA),收率74%。以NaBH4为还原剂,在AgNO3水溶液中用液相化学还原法合成了表面修饰BtdyTA的银纳米颗粒,用透射电子显微镜(TEM)、傅里叶红外转换光谱仪(FTIR)和热分析仪(TG)对纳米颗粒的形貌、结构和热稳定性进行了表征,并在四球摩擦试验机上测试了表面修饰银纳米颗粒的抗摩减磨性能。结果表明,表面修饰的银纳米颗粒粒径分布均匀,平均粒径10nm左右,无团聚现象;在质量分数不大于5%时,可较好分散于液体石蜡等有机溶剂中,作为一种新的基础润滑油添加剂,可使摩擦系数减小32%,最小磨斑直径减小39%。     

磺化苯乙烯—顺丁烯二酸酐共聚物(SS/MA)的合成及其阻垢性能

合成了苯乙烯—顺丁烯二酸酐共聚物,并在吡啶中以三氧化硫为磺化剂进行磺化。阻垢实验表明,在磺化共聚物的质量分数为１０×１０－６时,对磷酸钙的阻垢率达９３５％。     

废旧聚苯乙烯合成膦酸磺酸化聚苯乙烯的研究

废旧线型聚苯乙烯，经精制、化学处理后在催化剂无水三氯化铝的存在下，由三氯化磷进行膦酸化，然后磺化，可制得膦酸磺酸化的水溶性的聚苯乙烯，并研究了产物的静态阻垢缓蚀性能。     

2-[2-(1-氨乙基)咪唑啉基]十二烷基硫醚(DAMZS)的合成及对金(Ⅲ)的浮选作用的研究

作者合成了新型表面活性剂DAMZS并研究了它对金(Ⅲ)的萃取浮选作用。宴验表明DAMZS对金(Ⅲ)具有较高萃取效率。同时作了干扰离子试验,表明DAMZS对金(Ⅲ)具有良好的选择性。     

2-羟基-3-(三乙胺基)丙基十烷基硫醚(HTPSD)的合成及在贵金属分析中应用的研究(摘要)

<正> HTPSD是一种多功能的新型表面活性剂,应用于稀贵金属的分析分离中表现出良好的使用性能。在HTPSD的分子结构中既有硫原子,又含氮原子,使它具有独特的选择性和较高的萃取效果。特别是当试样中含有大量其它金属干扰离子时,HTPSD的选择     

2,3,4,5-四溴邻苯二甲酸二丁基锡的合成及表征

以２，３，４，５ 四溴邻苯二甲酸酐和二丁基氧化锡为原料，以四氢呋喃为溶剂，于６０℃反应１６ｈ。合成了２，３，４，５ 四溴邻苯二甲酸二丁基锡，其产率可达８３８％。产物用１ＨＮＭＲ、１３ＣＮ ＭＲ、ＩＲ及元素分析进行了表征。