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1.
利用喷雾干燥法制备了凹凸棒微珠坯体,并对其进行了煅烧获得凹凸棒多孔微珠。研究了微珠的煅烧温度、用量、吸附时间及染料浓度对废水中孔雀石绿染料的吸附性能。研究表明,凹凸棒微珠为多孔结构,表面存在纤维状组织及褶皱,主要为坡缕石相构成。微珠对废水中孔雀石绿的吸附量随着煅烧温度的增加而先提高(500~700℃)后降低(800~1 000℃),600℃煅烧后的微珠对孔雀石绿的吸附量和去除率分别为95.45mg/g和95.5%;对孔雀石绿的吸附量随着微珠的用量和染料原始浓度的增加而增加,吸附过程可以用伪二级动力学模型来描述。  相似文献   
2.
首次以长链表面活性剂十六烷基硫酸钠对氧化铝陶瓷粉体进行修饰,用固相含量(质量分数)为8%~40%的浆料经搅拌发泡制备了颗粒稳定泡沫,常温常压干燥后在1550℃下烧结2 h,得到容重76~355 kg/m~3(气孔率91.1%~98.1%)的轻质氧化铝泡沫陶瓷。研究了p H、十六烷基硫酸钠浓度及浆料固相含量对氧化铝泡沫浆料稳定性以及泡沫陶瓷性能的影响。通过加入质量分数0.2%~1.0%PVA制备稳定泡沫浆料同时有效地提高了干燥泡沫坯体的强度。  相似文献   
3.
固化剂类型对HTPE型聚氨酯弹性体胶片性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
自行设计配方并制备了HTPE聚氨酯弹性体胶片,研究了不同的固化剂类型对胶片力学性能和热性能的影响。结果表明,当R(n-NCO/n-OH)值取1.05时,PU弹性体的力学性能较佳;当nT-NCO/nN-NCO=0.909 1时,PU弹性体的力学性能最好。DSC分析结果表明,其热力学性能相比于nT-NCO/nN-NCO为0时的聚氨酯弹性体变化不大。通过使用TDI和N-100的混合固化剂,改变聚氨酯弹性体的固化体系,不仅能提高其力学性能,还能保持原有良好的热力学性能。  相似文献   
4.
通过聚氨酯发泡法制备了氧化铝多孔陶瓷,通过研究不同聚醚多元醇与多异氰酸酯对所得多孔陶瓷及坯体微观形貌、力学性能的影响,对聚氨酯发泡原料进行了优化。实验结果表明,聚醚多元醇采用分子量为500g/mol的R2305,可明显降低体系粘度,将氧化铝粉体的添加量增加至63%(质量分数)。多异氰酸酯选用多官能度的多亚甲基多苯基异氰酸酯PM200,可明显增加体系的交联密度,得到孔结构完整的氧化铝多孔陶瓷。通过使用R2305/PM200为基础原料的聚氨酯发泡体系可得到气孔率为64%,抗压强度为25.26 MPa,具有多级孔的氧化铝多孔陶瓷,该发泡体系也可广泛适用于氧化锆等多种体系多孔陶瓷的制备。  相似文献   
5.
采用不同碳链长度的小分子二元醇扩链剂乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇和己二醇合成了聚叠氮缩水甘油醚(GAP)基含能热塑性弹性体(ETPUE)。通过凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、动态热机械分析测试和力学性能测试研究了不同扩链剂扩链的ETPUE的性能变化规律。结果表明,当碳原子数大于2时,偶数碳扩链剂的ETPUE的氢键化程度较高,力学性能好;奇数碳扩链剂的ETPUE的氢键化程度较低,力学性能较差;碳原子数为2时,由于链段很短,氢键化程度较低,性能较差。己二醇扩链的ETPUE的综合性能最佳。  相似文献   
6.
通过聚氨酯发泡法制备了ZrO_2多孔陶瓷,研究了ZrO_2粉体表面改性对多孔陶瓷综合性能的影响。结果表明:ZrO_2粉体表面进行硬脂酸改性不仅可以阻止颗粒团聚,有效降低浆料黏度,并显著提高粉体表面的亲油性,增加粉体与有机聚氨酯原料的相容性,还可增加粉体与聚氨酯官能团的相互作用,促进聚氨酯交联网络形成,进而解决坯体及多孔陶瓷的分层问题,提高ZrO_2多孔陶瓷的力学性能。当使用0.75%硬脂酸改性的ZrO_2粉体时,所得多孔陶瓷无分层,孔结构完整,其抗压强度明显增加,为未改性ZrO_2粉体所得多孔陶瓷的3倍。  相似文献   
7.
通过聚氨酯发泡法制备了ZrO2多孔陶瓷,研究了ZrO2粉体表面改性对多孔陶瓷综合性能的影响。结果表明:ZrO2粉体表面进行硬脂酸改性不仅可以阻止颗粒团聚,有效降低浆料黏度,并显著提高粉体表面的亲油性,增加粉体与有机聚氨酯原料的相容性,还可增加粉体与聚氨酯官能团的相互作用,促进聚氨酯交联网络形成,进而解决坯体及多孔陶瓷的分层问题,提高ZrO2多孔陶瓷的力学性能。当使用0.75%硬脂酸改性的ZrO2粉体时,所得多孔陶瓷无分层,孔结构完整,其抗压强度明显增加,为未改性ZrO2粉体所得多孔陶瓷的3倍。  相似文献   
8.
变温红外光谱法研究GAP与三种异氰酸酯的反应动力学   总被引:1,自引:1,他引:0  
用变温傅里叶变换红外光谱法研究了二月桂酸二丁基锡(T12)存在下GAP/HMDI、GAP/TDI和GAP/IPDI(此处GAP,HMDI,TDI和IPDI分别为聚叠氮缩水甘油醚,4,4'-二环己基甲烷基二异氰酸酯,甲苯二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯)体系的反应动力学。结果表明,GAP与三种异氰酸酯(HMDI,TDI和IPDI)的反应为二级反应。它们的反应速率均随温度的升高而加快。GAP/HMDI、GAP/TDI和GAP/IPDI体系的反应活化能分别为15.49,12.27和22.46 kJ·mol-1,显示三个体系的反应活性递减次序为GAP/TDIGAP/HMDIGAP/IPDI。  相似文献   
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