伪码调相与正弦调频复合引信抗噪声 调频干扰性能研究

研究伪码复合体制引信的抗干扰性能对这类体制引信的发展乃至应用都具有重要的理论指导意义.文章以信干比增益作为衡量标准来研究伪码调相与正弦调频复合引信抗噪声调频干扰性能.首先介绍了该复合引信的工作原理,详细推导了存在噪声调频干扰时复合引信接收机的总信干比增益,分析了n阶贝塞尔函数、多普勒频率、伪码序列周期、码元宽度、瞄准误差对其抗干扰性能的影响,分析结果为提高该引信的抗干扰性能提供了重要理论依据.     

伪码调相引信干扰仿真模块化设计

为了便于研究伪码调相引信的干扰性能,利用Matlab／Simulink完成了伪码调相引信干扰仿真系统的模块化设计。用Simulink对伪码调相引信干扰仿真系统进行模块化设计,不仅建模简捷,而且增加了仿真的可视化效果和模块的可移植特性。最后在一定条件下对压制性噪声调频干扰和模拟回波的欺骗性干扰进行实时动态仿真,仿真结果表明所设计的伪码调相引信干扰仿真系统是正确可信的。     

电子类大学生创新创业实践平台的构建

本文从构建我院电子类大学生创新创业实践平台的意义和目标出发,探索了如何从硬平台和软平台两个方面进行建设。通过在该平台上开展切实有效的创新创业实践活动,取得了很好的教学效果,培养了学生的创新创业精神,提高了学生的创新创业能力,为进一步培养创新创业人才提供了思路。     

基于FRFT的伪码引信自适应LFM干扰对消方法

该文分析了LFM干扰对伪码引信相关输出的影响,当干扰强度超出伪码引信自身的抗干扰容限时,相关输出严重恶化,因此必须采取相应的抗干扰措施。考虑到LFM干扰与伪码引信有用信号间存在着强的时频耦合,提出了基于FRFT的自适应干扰对消方法。该方法首先对观察信号进行FRFT,估计干扰的特征参数,利用估计出的干扰参数构造自适应干扰对消器,将干扰去除。仿真表明,该方法能够有效滤除LFM干扰,相关输出得到显著改善,该方法对单分量和多分量干扰均有效,不受交叉项影响。     

基于多普勒效应的伪码调相及其与PAM复合引信的抗噪声性能分析

该文研究基于多普勒效应的伪码调相及其与脉冲幅度调制(PAM)复合引信的抗噪声性能。首先介绍了其工作原理;然后,推导了其接收机的总调制制度增益,分析了多普勒频率、伪码周期和脉冲宽度对抗噪声性能的影响。结果表明伪码调相与PAM复合引信的抗噪声性能强于伪码调相引信,并且通过对脉冲宽度、伪码序列周期和工作频率的设计可以保证两种引信良好的抗噪声性能。     

跳频多普勒无线电引信信号处理器设计

信号处理器是跳频引信的一个核心电路。为了提高引信的可靠性，检测精度。抗干扰能力，必须考虑设计合理的信号处理器。文中充分利用了目标信号的频率、幅度和增幅速率这三个特征量．设计出具有幅度检测、增幅速率检测、带外干扰信号检测的信号处理器。理论分析和试验结果表明，该信号处理器能够使引信对目标信号的识别能力和抗干扰能力有较大提高。     

基于CPLD的超宽带引信脉冲发生器设计

脉冲发生器是超宽带引信系统的关键电路，必须考虑设计合理的脉冲发生器。提出了基于CPLD的超宽带无线电引信的系统原理，并对其工作过程进行了说明；设计了亚纳秒级脉冲发生器，介绍了该电路的工作原理并对其进行了仿真．根据仿真结果分析了输出波形的特征，验证了超宽带引信的优良特性。同时，该脉冲发生器电路结构简单，容易实现且性能完全能达到实用要求。     

伪码调相正弦调频复合引信抗瞄准式噪声调幅干扰性能研究

以信干比增益作为衡量标准来研究伪码调相与正弦调频（PRBC-SFM）复合引信抗瞄准式噪声调幅干扰性能。详细推导了存在瞄准式噪声调幅干扰时复合引信接收机的总信干比增益，分析了影响抗瞄准式噪声调幅干扰的因素。结论表明：PRBC-SFM复合引信具有较强的抗噪声调幅干扰性能；合理的选择n阶贝塞尔函数的阶数n和宗数mf，可以有效地提高其抗瞄准式噪声调幅干扰的能力；减小伪码周期和码元宽度，可以降低多普勒频率对复合引信抗瞄准式噪声调幅干扰性能的影响。     

弹载数据链系统实时RS译码器设计

为了提高传输可靠性,各种差错控制编码技术已经被广泛应用在弹载武器数据链系统中。RS( Reed-Solomon)码具有很强的抗错误能力,且码长可以灵活控制,十分适合在弹载数据链系统中应用。设计了三种不同码率的RS码,并在修正的欧几里德算法基础上进一步优化,实现了一种新型RS码实时译码器。为减少系统复杂度,该译码器复用4组基本运算单元以完成错误位置多项式和错误值多项式计算,同时也没有插入额外的流水线结构,译码过程所需的GF(28)域求逆运算则通过查找表结构实现。整个设计已经在Altera公司的EP2 S15器件上通过综合和验证,与同类设计相比占用资源大大减少,适合于高可靠性导弹数据链系统开发。     

高速高密度PCB的SI问题

随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。