微尺寸叠氮化铅驱动飞片重要结构参数与飞片速度和能量的关系

为获得微尺寸叠氮化铅驱动飞片的重要结构参数与飞片速度和能量的关系,进行微装药驱动飞片的仿真研究。根据叠氮化铅的爆速与密度关系,拟合出基于γ律方程的叠氮化铅Jones-Wilkins-Lee状态方程参数;利用有限元分析软件AUTODYN建立叠氮化铅驱动飞片的仿真模型,并使用光子多普勒测速系统测得飞片速度-位移关系曲线,仿真与试验曲线的一致性好。使用建立的仿真模型分析装药直径、装药高度、加速膛孔径、飞片厚度与飞片速度和能量的关系。结果表明：随着装药直径和高度的增加,飞片速度、能量增长速率减小,装药直径变化对飞片速度、能量的影响更显著;随着飞片厚度增大,飞片速度呈指数下降,飞片能量先增后减,存在着使飞片能量最大的飞片厚度;加速膛孔径小于装药直径时,飞片速度、能量略有下降;加速膛孔径大于装药直径时,飞片速度、能量急剧下降。     

Stability of N-LTNR exposing to severe thermal stimulus

The thermal stability of normal lead styphnate (N-LTNR) has been studied under severe temperature (-70℃ -130℃ for 5 days) with a high optical microscope and camera were used to observe apparent morphology and thermal gravimetric analysis was applied to study the physical changes. In addition, vacuum stability analysis, differential scanning calorimetry(DSC), thermal gravimetric analysis(TGA) and purity analysis were utilized to study the chemical changes. As well as flame sensitivity analysis were used to investigated the explosive changes. The results show that N-LTNR has good chemical stability and fire function stability between -70℃ and 130℃, but poor physical stability. When the temperature was exceeded than 110℃, the N-LTNR lost crystal water which made the energetic material become darker in color, lager in volume and lighter in weight (3.416%) when the temperature was below -40℃, the phenomenon of crystal broking and jumping happened.     

工业雷管输出压力测试及数值模拟研究

为定量评价工业雷管的输出威力,采用实验测试和数值模拟相结合的方法,得到了某型雷管的爆压。针对在测试过程中出现的信号干扰问题,对测试系统进行了改进,获得了较清晰的测试结果曲线。此外,通过AUTODYN软件的JWL状态方程来描述雷管底部装药的爆轰过程,将得到的输出压力值与试验值进行了比较。结果表明:数值模拟结果与试验值偏差为3.51%,说明数值模拟方法可用于工业雷管爆轰成长过程研究。     

凯里星级酒店钢筋直螺纹套筒施工技术研究

当今建筑业的高质量发展,钢筋混凝土结构仍是高层建筑的首选,钢筋直径和密度也越来越大。业主和建筑监管部门对工程的施工质量、速度、经济效益和施工安全性要求也越来越高,大直径钢筋连接方式选择也成为施工的关键工序。结合贵州省凯里市A2地块城市之门五星级大酒店框架柱大直径钢筋直螺纹套筒的工程实践,介绍了框架柱大直径钢筋直螺纹套筒施工工艺及关键施工技术,取得很好的工程实际效果,希望为相关工作人员提供一些借鉴。     

降低半导体桥/斯蒂芬酸铅发火能量的技术途径研究

进一步降低半导体桥（SCB）换能元件发火能量是微机电系统（MEMS）引信用微型起爆系统发展的瓶颈技术。通过发火感度试验,获得了减小桥区尺寸、增加V型缺口、适当长宽比、降低药剂粒度等是降低SCB发火能量的有效技术途径。在试验方案范围内获得最小全发火电压3.83 V,发火能量0.073 mJ,最大不发火电流229.88 mA. 分析发火现象和电特性曲线得出：SCB换能元的桥区面积7.65×10² μm²,质量3.55×10^-6 mg,临界发火属于电热发火;桥区面积5.68×10² μm², 质量2.64×10^-6 mg,临界发火属于电爆发火。进一步降低半导体桥（SCB）换能元件发火能量是微机电系统（MEMS）引信用微型起爆系统发展的瓶颈技术。通过发火感度试验,获得了减小桥区尺寸、增加V型缺口、适当长宽比、降低药剂粒度等是降低SCB发火能量的有效技术途径。在试验方案范围内获得最小全发火电压3.83 V,发火能量0.073 mJ,最大不发火电流229.88 mA. 分析发火现象和电特性曲线得出：SCB换能元的桥区面积7.65×10² μm²,质量3.55×10^-6 mg,临界发火属于电热发火;桥区面积5.68×10² μm², 质量2.64×10^-6 mg,临界发火属于电爆发火。