大容量独石陶瓷电容

引言由于集成电路,大规模集成电路等的进步,促进了电子线路、电子设备的小型化.随之对元器件小型化,高可靠性提出了迫切要求.其中电容是主要的元器件之一,对它的小型化高可靠性就提出了更为严格的要求.在必须使用大容量电容器的线路中,一般常用铝、钽电解电容,但是这些电容在使用中往往存在以下几个问题:(1)体积大;(2)寿命有限(3～7年);(3)高频阻抗高;(4)允许脉动电流小;(5)等效串联电阻大.     

一种廉价低温金属化浆料

<正> 目前应用广泛的高温金属化浆料一般为Mo-Mn浆,其金属化温度一般都高达1600℃以上,可与95％Al_2O_3一起烧结,形成多层独石结构。 然而,在熟瓷上进行金属化的场合,尤其是在被釉瓷件上进行金属化的场合,就显得     

优于95%Al_2O_3的55%Al_2O_3陶瓷基板的研制——试论55%Al_2O_3多层陶瓷母板制造工艺

本文介绍55％重量Al_2O_3和45％重量玻璃作基板材料,采用扎膜成型;银95％重量和钯5％重量作导体材料,用丝网漏印法布线;在880～920℃烧成的多层陶瓷基板。其性能不仅优于95％重量Al_2O_3瓷和M_0、Mn作导体材料烧成的多层基板,而且工艺简单,成本更低。它是制作集成电路基板的一种较理想的陶瓷材料。     

OrCAD在陶瓷封装技术中的应用

ＯｒＣＡＤ在陶瓷封装技术中的应用储章生（江苏宜兴电子器件总厂宜兴２１４２２１）ＯｒＣＡＤ是ＯｒＣＡＤ公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。ＯｒＣＡＤ／ＳＤＴ用于电路图设计；ＯｒＣＡＤ／ＰＣＢ用于线路板设计。ＯｒＣＡＤ本来是用于设计印刷线路板的，将它用...     

高精度自动温度控制器及在流延机上的应用

研制出一种高精度自动温度控制器,主要技术指标:测控温范围,-50～+150℃及0～600℃;精度,±0.5℃;灵敏度,±0。5℃;分辨率,0。1℃;仪器电源,220V(50Hz);整机功率,≤3W。该控制器具有较高的性价比,已在流延机上应用并获得了满意的效果。     

高导热性陶瓷的微观结构

前言随着电子设备的高速、高性能及小型轻量化。半导体元件的散热成了一个重要的问题。因此常采用高热导率的半导体基板材料或强制冷却的方式作为散热的措施。在本文中,对在传统的高热导率陶瓷     

集成电路封装用低温低介陶瓷材料的研制

简要地叙述了国家八五攻关项目“85-705”中“低温低介电常数陶瓷材料”这一课题的研制过程及关键工艺技术问题