导电胶在固化中电阻的自动测量采集系统设计研究

导电胶作为元铅连接材料的一种，近年来在微电子封装、组装中越来越受重视。本文简单介绍了导电胶的分类、组成，重点介绍一种新的导电胶电阻的测试方法和导电胶在固化过程中电阻的自动测量采集系统设计，通过最后选用的导电胶实验证明本文设计的系统完全能够满足导电胶电阻的测试要求。     

环氧模塑封材料的热–机械疲劳失效分析

封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一.对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验.基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得.并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测.     

固化工艺参数对导电胶导电性的影响

用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法。研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响。结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化。