巴基纸/SMP复合材料温度场模拟研究

为了优化设计巴基纸/SMP复合材料中巴基纸埋入方式和尺寸参数,采用有限元软件FLUENT分析了加热过程中巴基纸形状及厚度对巴基纸/SMP复合材料温度场分布的影响规律。分析结果显示,和平板形巴基纸/SMP复合材料相比,相同加热工况条件下,矩形弯曲巴基纸/SMP复合材料虽然在加热过程中达到稳态所需的时间略短,加热速度也较慢,最高温度和平均温度相对更低,但是其温度场分布更加均匀。分析认为,巴基纸的形状和厚度改变时,导致巴基纸的单位体积内热源也发生变化,进而影响了巴基纸/SMP复合材料的温度场分布。巴基纸的单位体积热源越大,其产热量越大,巴基纸/SMP复合材料的最高温度和平均温度越高,其温度分布均匀性越差;并且由于散热速率低于产热量的增大,因此巴基纸/SMP复合材料达到稳态所需时间越长。     

靶场GPS载波相位多路径误差建模与仿真

本文针对靶场全球定位系统（ＧＰＳ）外弹道测试系统中的多路径效应，建立了多遗产径反射定位误差模型，给出影响多路径误差的有关，并对它们之间的函数关系采用ａｔｌａｂ进行了仿真分析。     

智能电表综合管理系统的研制

介绍一种由用户智能电表，中继器，近端中心分机，远端管理中心构成的智能电表综合管理系统。分析了系统近端和远端通信可选择的方式及可行性，并阐述了中继器的设计思想和系统软，硬件的主要技术。     

利用柱边衍射定位的工件直径在线检测

利用柱边衍射成象,可以确定圆柱工件外径的边缘点位置,配上适当的测长装置和微机,即可构成工件外径的在线检测系统。本文介绍了柱边衍射定位的原理,讨论了定位光路中光阑的构成和作用,并描述了柱边衍射定位测径的实验装置。     

确保系统可靠性的质量标准

本文主要介绍了ＩＳＯ９００１在确保系统的可靠性中的作用及意义，并简要介绍了获陛ＩＳＯ９００１认证的有关内容，。     

强度型光纤传感器补偿技术的研究综述

介绍了强度型光纤传感器中常见的十几种补偿技术的原理及应用现状,比较了它们的优缺点,并展望了补偿技术的发展趋势。     

步进电机细分及其在光电测径系统中的应用

叙述了步进电机的细分技术及其测长原理。作为一种测长手段应用于工件直径测量系统中，为提高步进电机细分测长的精度，系统采用了软件补偿的办法，应用光电定位和ＭＣＳ—５１单片机实施控制，构成一种测量范围在１～１００ｍｍ，精度较高，效费比高的光电测径系统。     

半光强定位的计算机仿真及应用

给出了以激光为光源的半光强定位的理论模型，并用计算机对工件通过定位光束时接收器接收到的光强进行了动态仿真，给出了仿真曲线。最后介绍了一种用单片机系统实规半光强定位的新方法。     

FLUENT模拟分析巴基纸基复合材料的温度场分布

为了研究加热过程中加热功率及聚合物基体导热系数等因素对巴基纸基复合材料达到稳态所需时间及温度场分布的影响规律,采用有限元软件FLUENT分别模拟了不同工况条件下矩形弯曲、正弦形及平板形巴基纸增强聚合物基复合材料的热传导性能。计算结果表明:三种形状巴基纸基复合材料加热达到稳态后整体温度水平均随加热功率的增大呈线性增长,且巴基纸基复合材料达到稳态时所需时间也随加热功率的增大而延长。随着聚合物基体材料导热系数的增大,巴基纸基复合材料温度分布更加均匀,且巴基纸基复合材料达到稳态所需要的时间越短。分析认为,加热功率对巴基纸基复合材料温度分布规律的影响主要通过巴基纸加热片的单位体积热源起作用;聚合物基体导热系数增大利于巴基纸加热片热量的散出,因此缩短了巴基纸基复合材料达到稳态的所需时间。     

表面粗糙度光纤传感器检测装置的研究

一、引言在CIMS 中,表面粗糙度是监控加工过程和工件质量的最重要的参数之一。虽然目前的轮廓仪可以精确地检测表面粗糙度,但它不适用于自动制造中的在线测量和控制,而且对于超精加工而言,往往不允许进行具有破坏性的接触式测量。为此,人们一直试图开发非接触式的光电方法和装置来检测表面粗糙度。虽然强度型光纤传感器具有结构简单和价格低廉等优点,但光源光强的漂移以及某些干扰光对传感器的信号稳定性有极大的影响。如果能够有效消除这种影响,使测量信号足够稳定,则这种传感器应用的前景将是十分广阔的。采用强度型光纤传感器检测表面粗糙度是基于散射的原理,所以测量结果不仅与工件的加工质量有关,而且也与工件表面的清洁程度直接有关。因此,在采用光电法检测表面粗糙度时,工件表面的清洁处理必须规范化,这对于确保测量重复性至关重要。