创新服务模式为产业提供“芯”动力

国家集成电路设计深圳产业化基地(以下简称:基地)现已成立九个年头。在这九年的时间内,基地经过自身的发展和探索,逐步形成了适合本地区发展的创新服务模式,不断为深圳的集成电路设计产业发展提供"芯"动力。     

领先的RFIC低成本测试方案

主流RFIC的高频率，高带宽，多射频端口的特点对现在的RFATE系统构成了不小的挑战，以模块化架构为基础的RFATE架构凭借丰富的射频端口资源、高效的并行测试构架、人性化的操作界面，以及先进的测试板为复杂RFIC提供了低成本测试解决方案。     

管道柔性设计-自然补偿浅谈

在管道设计中，通过管道的自然补偿增加来增加管道柔性是比较普遍的方法之一。本文针对配管设计过程中如何提高管道的自然补偿能力来增加管道柔性进行粗浅的探讨。     

STIL——ATE与EDA之间的桥梁

随着集成电路设计标准化基本成熟,测试数据的标准化也势在必行,这就要求电子设计自动化软件（Electronic Design Automation,以下简称EDA）供应商可以提供一种统一标准/格式的测试接口,从而取代目前国内惯用的由自动化测试设备（Automatic Test Equipment,以下简称ATE）厂家针对特定ATE而开发的接口程序。本文介绍的正是符合这一特点的IEEE标准化的测试接口语言-STIL,包括它的基本结构、目前的应用情况以及集成电路制造商、EDA供应商和ATE供应商三方对STIL的支持。     

STIL-ATE与EDA之间的桥粱

随着集成电路设计标准化基本成熟,测试数据的标准化也势在必行,这就要求电子设计自动化软件(Electronic Design Automation,以下简称EDA)供应商可以提供一种统一标准/格式的测试接口,从而取代目前国内惯用的由自动化测试设备(Automatic Test Equipment,以下简称ATE)厂家针对特定ATE而开发的接口程序.本文介绍的正是符合这一特点的IEEE标准化的测试接口语言-STIL,包括它的基本结构、目前的应用情况以及集成电路制造商、EDA供应商和ATE供应商三方对STIL的支持.     

金属-半导体-金属光电探测器的瞬态特性分析

给出了金属—半导体—金属光电探测器(MSM—PD)高频特性的等效电路模型，在此模型基础上编写模拟分析程序，分析了探测器相关器件参数对器件截止频率的影响，为探测器与前置放大器的优化匹配提供了理论依据。     

最新SOC测试的发展趋势

随着SOC芯片结构的复杂化，功能模块的多样化，SoC芯片的测试也面对诸多挑战，诸如测试资源和成本的兼顾。本文简单描述了现今SOC芯片的发展和趋势，以及相对应ATE测试系统的应对。     

光电多芯片模块及其在高速计算机和光通信网络中的应用

为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能,从20世纪90年代初的光电子单片集成到90年代末的光电多芯片模块,人们在这一领域进行了很多研究.根据国际上近年来的相关研究报道,介绍了光电多芯片模块(OE-MCM)的结构,并阐述了其制造工艺及其在高速计算机和通信网络中的应用.