首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   10篇
  免费   0篇
电工技术   1篇
综合类   2篇
轻工业   4篇
无线电   3篇
  2022年   1篇
  2012年   2篇
  2011年   1篇
  2010年   3篇
  2009年   2篇
  2005年   1篇
排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
远程教育是集教育学、教学系统设计、通信技术、终端设备研究于一体,将学生与教师、学生与学习小组分开,但仍然保持教育过程完整性的远程教学学习模式.计算机技术和互联网的发展给远程教育带来了变革和创新,使得远程教育的形式多样化,目前最普遍的远程教育形式是电子学习.对远程教育的发展历史,使用技术情况及不同模式进行了研究和论述,对目前最新的远程教育形式电子学习进行了讨论.  相似文献   
2.
介绍了用ASP.NET和SQL Server2000实现的昆虫查询系统,列举了B/S模式下的数据库应用程序开发和应用程序中客户端与服务器连接和访问方法,以及查询系统的使用。  相似文献   
3.
江耀曦  高剑 《现代电子技术》2010,33(16):72-73,76
全加器是算术运算的基本单元,提高一位全加器的性能是提高运算器性能的重要途径之一。首先提出多数决定逻辑非门的概念和电路设计,然后提出一种基于多数决定逻辑非门的全加器电路设计。该全加器仅由输入电容和CMOS反向器组成,较少的管子、工作于极低电源电压、短路电流的消除是该全加器的三个主要特征。对这种新的全加器,用PSpice进行了晶体管级模拟。结果显示,这种新的全加器能正确完成加法器的逻辑功能。  相似文献   
4.
印刷电子学在智能包装上的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
<正>包装技术的发展是随着商品流通的发展需要而发展起来的。传统的包装主要是起防护、隔离、定量、装饰和说明的作用。随着市场经济的发展和技术的进步,人们在包装中加入更多的智能化技术成  相似文献   
5.
江耀曦 《印刷世界》2009,(11):23-24
一般来说,油墨(ink)和承印物(substrate)的相互作用不外平两种,一种是我们希望有的结果,如良好的油墨粘合性、耐磨损性、耐久性、色牢性、及可印刷性等等。相反则是我们不希望有的结果。对于印刷行业,特别是用到大量不同承印物的包装印刷行业,更需要综合考虑油墨与承印物的相互作用。  相似文献   
6.
有机薄膜晶体管(0TFT)是有机电子学的一个重要的研究分支。本文介绍了有机薄膜晶体管的科学技术发展水平,其在电子技术各领域的应用及挑战,评述了该领域的研究进展,并对其前景进行了展望。  相似文献   
7.
对于传统的印刷行业和包装印刷行业来说,工作流程指的是生产某类特定产品从始到终生产过程的每一个步骤。而从商业领域来说,这些步骤包括trapping,screening,RIP(栅格图像处理),imposition(拼版),color management(色彩管理),proofing(打样),platemaking(制版),及其他劳动密集型的工作。对于包装印刷来说,需要把图像和结构信息加到一个单一的产品信息文件中,  相似文献   
8.
专家们认为1978年出现的IBM3800和施乐9700标志着数字印刷的诞生。1993年Indigo和赛康公司给了我们数字彩色印刷。早些时候,Indigo的创始人BennyLanda发表了他著名的宣言:"所有能够数字化的事情必将数字化。"考虑到80年代后期的桌面印刷系统的发展水平和1993年最初实用的  相似文献   
9.
当基于模块化多电平换流器(MMC)的高压直流输电(MMC-HVDC)系统直流线路发生短路故障时,传统半桥子模块存在无法通过闭锁阻断直流故障电流的问题。对此,提出一种具备直流故障清除能力的基于半桥的五电平新型子模块(FLHBSM)拓扑。FLHBSM与传统半桥子模块具有相同的控制结构,并具备了直流故障清除能力。相比其他具备直流故障清除能力的子模块拓扑,FLHBSM减少了开关器件的数量以及换流站占地面积,降低了损耗,且其控制灵活度高,在提高了MMC经济性的同时增强了其运行可靠性。同时,FLHBSM可以较好地兼容适用于半桥子模块的电容均压策略,并可根据实际需要在均压方案中择优。在MATLAB/Simulink仿真平台搭建了基于FLHBSM的双端 ±100 kV 21电平MMC-HVDC系统仿真模型,验证了其利用子模块闭锁模式清除直流故障的有效性。  相似文献   
10.
CMOS电路IDDQ测试电路设计   总被引:1,自引:1,他引:0  
江耀曦  邵建龙  杨晓明  何春 《现代电子技术》2011,34(16):131-132,136
针对CMOS集成电路的故障检测,提出了一种简单的IDDQ静态电流测试方法,并对测试电路进行了设计。所设计的IDDQ电流测试电路对CMOS被测电路进行检测,通过观察测试电路输出的高低电平可知被测电路是否存在物理缺陷。测试电路的核心是电流差分放大电路,其输出一个与被测电路IDDQ电流成正比的输出。测试电路串联在被测电路与地之间,以检测异常的IDDQ电流。测试电路仅用了7个管子和1个反相器,占用面积小,用PSpice进行了晶体管级模拟,实验结果表明了测试电路的有效性。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号