热分析基本知识讲座

<正> 前言热分析,就是测定物质在受控程序温度下的物理性质(大致包括重量、温度、热函、尺寸、声学、电学、光学和磁学等物性)与温度的依赖关系的一类技术。目前最为广泛采用的有根据重量变化的热重分析,根据温差变化的差热分析,根据热函变化的差动扫     

热分析基本知识讲座

<正> 第三讲差热分析差热分析(Differential Thermal Analysis,简称DTA)也是一种常用的热分析方法。自1887年法国Le Chatelier首先用带有自动照相记录的单支热偶研究无机物受热后的热效应和1891年Roberts—Austen在这种简单方法基础上增加一支参考热偶修改为示差形式以来,这种热分析方法已得到了很大的发展。目前不仅已设计制造出具有灵敏、准确、精密的自动控制差热分析仪,而     

限流用BaTiO3系PTC陶瓷的制备及影响因素

介绍了以钛酸四丁酯和自制高纯醋酸钡为主要原料,采用溶胶–凝胶一步法(sol-gel)制备限流用BaTiO3系PTC陶瓷材料的工艺路线,用正交实验法研究了Ti/Ba,Pb,Ca,Y,Mn等组分因素对PTC陶瓷材料性能的影响。优化确定了PTC陶瓷材料的较佳组成。在基方固溶体化学组成,原材料选择和复合添加物的改性,特别是烧结工艺等方面做了细致的工作。最终获得了居里温度(tC)100℃,室温电阻率(r25) ≤20 ·cm,升阻比(Rmax / Rmin)>105,温度系数(aR)≥15% /℃,耐电压(Vb)≥190 V·mm1的PTC陶瓷材料。     

热分析基本知识讲座

<正> 在第一讲中提及过,凡是有重量变化的物理变化或化学变化都可采用热重分析法进行研究。我们知道,与温度有关的蒸发、升华、吸收、吸附和解吸等物理变化以及与温度有关的化学吸附、脱水、分解、高聚物降解和氧化还原等化学变化皆属有重量的变化。这些变化几乎存在于所有各自然学科     

氮磷混合肥料反应机理的研究

研究和生产混(复)合肥料已成为化肥工业的一个重要发展方向。特别是根据国内当前肥料工业现状,充分利用现有的肥料品种和原料来发展我国自己特有的混(复)合肥料,更会有其现实意义。我们研究利用碳铵与干制普钙(经一定温度干燥、磨细)配制氮磷混合肥料就是从这一实际出发的。经试验证明,这两种肥料混合不仅增加碳铵稳定性,而且防止了碳铵结块;1980年又经河北省栾城县农技站的200多亩小麦地的肥效试验,得到10％的增产效果。本文为给氮磷混合肥料生产提供理论依据,采用化学分析法测定了混肥中重要成分,並应用这些数据对碳铵与干制普钙混合后发生的反应机理进行了初步探讨。     

半水合硫酸钙对碳酸氢铵分解抑制的研究

本文研究了半水合硫酸钙(CaSO_4·1/2H_2O)对含水碳酸氫铵(简称碳铵)的分解抑制作用,发现半水合硫酸钙是一种较好的抑制剂。同时还研究了半水合硫酸钙对含水碳铵分解动力学的影响。     

超细BaTiO_3和掺钇半导BaTiO_3陶瓷的溶胶－凝胶法制备及其表征

采用溶胶－凝胶法制备了平均粒径小于３０ｎｍ的超细ＢａＴｉＯ＿３和未见文献报道的掺钇超细ＢａＴｉＯ＿３．并用Ｘ－ｒａｙ粉末衍射分析和化学分析对它们进行了表征;用ＴＧ－ＤＴＧ－ＤＴＡ和ＩＲ对＂ＢａＴｉＯ＿３＂干凝胶的热分解历程进行了研究;用一般陶瓷工艺制得了掺钇半导铁酸钡陶瓷并对其室温电阻率与钇含量以及烧结温度的关系进行了讨论。     

掺杂Ag元素对溶胶–凝胶一步法制备BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

为改善PTCR陶瓷材料的电学性能,采用AgNO3作为Ag掺杂原料,用溶胶–凝胶一步法合成了含Ag元素的BaTiO3基PTCR陶瓷,着重讨论了银含量对半导体陶瓷电学性能的影响规律.结果表明,适量的Ag掺杂对材料的室温电阻率(β)影响不大,并且还可以有效提高PTCR陶瓷的温度系数(αR)和耐电压(Vb).本实验中掺杂0.05%Ag(摩尔分数)时,获得的PTCR陶瓷性能较好:ρ≈28Ω@cm,α25＞16%℃-1,Vb＞180 V@mm-1.     

低阻BaTiO3系PTC陶瓷的制备与表征

在用溶胶-凝胶法制备BaTiO3系PTC陶瓷材料的过程中,应用热分析对干凝胶的热分解历程进行了研究;考察了不同降温速率对晶粒的生长状况及PTC陶瓷材料性能的影响,获得了室温电阻率(ρ)＜9Q·cm,电阻率突变(ρmax/ρmin)＞105,温度系数(α30)＞13%·℃-1,耐电压(Vn)＞130V·mm-1,居里温度(TC)为105℃的低阻PTC陶瓷材料.     

热分析基床知识讲座 第四讲 差动扫描量热法

<正> 差动扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry,简称DSC)是在DTA基础上发展起来的。第三讲中曾介绍过,差热分析就是把试样和参比物置于同样的加热条件下,利用示差热电偶测定试样与参比物之间的温度差随温度变化的方法。此时试样的温度不是程序所控制的温度,并且试样和参比物之间存在着热传导,所以测得的