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目前复合材料已被广泛应用于航空领域。通常采用红外热波检测技术对其内部缺陷进行检测。通过对获取的红外热波图像序列进行处理,可以精确、定量地获取复合材料的缺陷信息。基于红外热波检测技术的需求,对国内外关于复合材料红外热波图像序列的多种处理技术进行了分析与比较,综述了这些技术的研究及应用情况,展望了该领域今后的发展方向,从而为红外热波图像序列处理技术的选择提供一定的依据。  相似文献   
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针对TC4激光选区熔化成形件内部缺陷射线检测及定量尺寸评价,通过CR检测方法研究TC4人工缺陷(气孔、熔合不良)试样射线检测灵敏度及最小缺陷可检能力,利用显微CT定量分析缺陷尺寸、三维形貌及空间分布,并对比两种成像方法对于缺陷尺寸计量的差异。结果表明:CR检测方法能够检出?0.4 mm的模拟气孔、?0.8 mm×0.3 mm熔合不良缺陷,而显微CT具有更高的检测灵敏度,适用于微小气孔的缺陷检测、尺寸评价及定量分析,可检出?0.3 mm的模拟气孔缺陷;人工缺陷设计/实物尺寸偏差范围≤10%,并且随着缺陷设计尺寸的增大,缺陷实际打印三维形貌越不规则。  相似文献   
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