正交匹配追踪算法的优化及FPGA实现

正交匹配追踪(Orthogonal Matching Pursuit,OMP)算法是压缩感知系统中应用最广泛的重构算法之一.OMP算法中的最小二乘(Least Squares,LS)问题涉及到矩阵求逆运算,是计算复杂度最高的部分.本文提出了一种近似OMP算法,通过优化最小二乘问题提高重构速度,更利于硬件实现.设计了一种...     

强威粉在天然橡胶汽车减震衬套胶料中的应用研究

研究强威粉在天然橡胶(NR)汽车减震衬套胶料中的应用。结果表明:强威粉属于纳米填料,与普通无机填料相比,强威粉对丁苯橡胶(SBR)基本配方胶料的补强性能较好,强威粉增量替代炭黑N770用于NR汽车减震衬套胶料中,胶料具有优异的强度性能、绝缘性能和减震性能,且原材料成本较低。强威粉适合用作减震和绝缘橡胶制品的填料。     

Multisim2001软件在电子电路中的应用

该文介绍了仿真软件Multisim2001的功能。以分析共射-共集放大电路和电压并联负反馈对放大电路性能的影响为例，具体说明仿真软件Multisim2001在电子电路中的应用。     

集成电路物理设计方法探究

随着工艺的不断发展,深亚微米IC物理设计给了我们很大的挑战,比如在时序收敛、电压降、串扰分析等方面带来的挑战。本文以一块高性能单片机芯片的后端设计流程为例,讲述在0.18μm工艺下后端设计过程中所遇到的问题,以及解决问题的新方案,克服了以往后端设计耗时长的缺陷,在短时间内完成了后端设计。     

H.264标准二进制算术编码IP核设计

设计了一款基于H.264二进制算术编码算法IP核。针对该算法硬件实现特点,对其算法结构进行特别优化,并在Verilog HDL实现过程中,以JM86源代码为模型进行功能验证。在TSMC 0.18μm工艺下,达到频率200MHz,面积0.027mm2,能够满足实际应用要求。     

MCMM技术在SOC FD_Z801模块中的运用

本文旨在介绍利用MCMM(Multicorner-Multimode多工艺角多工作模式)技术快速实现芯片时序收敛.该项技术主要是模拟芯片在不同工作环境条件下及不同工作模式下,将环境条件和工作模式进行组合形成多种情况,在这些情况下分别对同步电路时序设计进行时序分析和检查.该项技术应用在以Smic 0.18μm工艺为基础的FD_Z801芯片设计过程中,该设计利用MCMM技术意在加速时序收敛,从而缩短模 块设计周期.     

拉普拉斯边缘锐化硬件结构实现剖析

本文简单介绍了拉普拉斯对图像进行锐化处理的算法模型,所选用3×3模板的作用,主要分析了如何用卷积和对算法进行实现,并详细介绍了硬件结构实现卷积和的整个流程。并介绍了在运用matlab、ise、modelsim进行图像处理的过程中边缘像素的特殊处理问题,以及处理后的新像素数据的处理。最后得出结果,实现对512×512的图像的边缘锐化。     

193聚氨酯彩色防水保温系统

作为2008年中国奥运会开，闭幕式场馆的国家体育场（鸟巢），整个看台结构建筑底板为满足内部辅助用房的使用功能，设计要求节能保温。看台结构采用钢筋砼踏步预制安装，属阶梯式异形建筑结构，原设计方案是粘贴式挤塑聚苯板保温系统，对此类异形结构的拼缝若存在渗漏、裂缝的隐患，势必将影响看台底板作为辅助用房屋顶看台的防水功能。     

聚氨酯保温装饰一体化系统的研发

为适应形势要求,上海市房地产科学研究院和上海克络蒂涂料有限公司联手进行科研创新攻关,在《193聚氨酯彩色防水保温系统》领先于聚氨酯建筑节能领域的同时,又研发出一系列优异的建筑保温系统。2007年推出了全粘接复合保温系统——《193聚氨酯模压复合保温装饰系统》(简称《模压复合     

用Prote199SE实现电路设计自动化

本文以设计三岔路口路灯控制器为例,详细介绍了利用Prote199SE来实现电子产品从电学设计到生成物理生产数据的全过程,以及这中间的分析、仿真和验证.