大型灌区节水改造中存在的问题

1 大型灌区节水改造中存在的问题1.1每年的投资额太少,甚至赶不上工程折旧。大型灌区续建配套与节水改造投资力度太小,不能满足社会发展要求。以河南省三义寨引黄灌区节水改造工程为例,1999年灌区规划工程总投资18.53亿元,计划11a完成,该规划已通过水利部审批。但从2000年实施至今7a只批复工程投资9243万元     

CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析

利用有限元中的3-DSOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布，表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别位于ＰＱＦＰ和印制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两者之间的离变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效机理提供了精确可靠的实验数据．     

PCB热变形的实时干涉测量研究

采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象。对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大。     

PROFIBUS-PA总线在转炉炼钢控制中的应用

详细介绍了PROFIBUS-PA总线系统的结构类型和使用要求,并重点介绍了PROFIBUS-PA总线系统在炼钢转炉检测控制系统上的具体应用,以及在PROFIBUS-PA总线系统设计时的应当注意的事项。同时还对PROFIBUS-PA总线系统的技术、价格优势与劣势进行了比较．对钢铁行业的类似项目具有一定的参考价值。     

基于单个平行四边形单幅图像的物体定位

主要讨论基于单个平行四边形单幅图像的物体定位方法．主要结论有:如果平行四边形的两组边长均未知的话,则从该平行四边形的单幅图像,仅可以确定物体坐标系与摄像机坐标系之间的旋转矩阵和平移向量的方向,平移向量的大小无法确定．当知道平行四边形任一组边长时,旋转矩阵和平移向量均可以唯一确定．另外,诸如相邻边长之比,相邻边之间的夹角等信息,由于它们不是射影不变量,所以它们对基于单幅图像的物体定位来说,提供不了任何有用的额外信息．     

关于摄像机正交运动下约束方程独立性的一点讨论

基于摄像机的正交运动对摄像机进行标定是基于主动视觉摄像机标定的一种重要方法. 一般来说, 5组这样的正交运动就可以线性标定摄像机的5个内参数. 然而, 关于这5组摄像机运动应满足什么条件才可以保证所产生的5个线性约束方程是独立的, 文献中对这个问题至今没有定论. 一种流行的猜测是只要这5组正交运动下的平移向量任意3个不共面, 则对应的5个摄像机内参数约束方程必然独立. 本文对这个问题进行了进一步讨论, 证明了当5组正交运动中其中的3组构成一个三正交运动时, 此时尽管构成5组正交运动的7个平移向量没有任意3个共面, 但产生的5个约束方程却可能不独立, 并给出了一个不独立的具体例子.     

电子封装器件BGA的实时全息干涉实验研究

９０年代以来,表面封装器件（ＳＭＤ）向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力—应变实验技术中,全息干涉测量方法因其高灵敏度、高精度、非接触性、全场分析,可直接获取离面位移等优点而被作为表面安装技术（ＳＭＴ）可靠性分析的有效方法。本文采用实时全息干涉方法对加电运行中的ＰＢＧＡ器件及外部热辐射条件下ＰＢＧＡ的离面变形进行了测量,得到ＰＢＧＡ呈球面弯曲及马鞍形翘曲变形的实验结果,并初步分析了产生形变差异的原因。     

一种纳米孔洞阵列金膜制备方法

以多孔阳极氧化铝膜(anodic aluminum oxide,AAO)为模板,用磁控溅射的方法制备纳米孔洞阵列金膜,SEM结果表明,制备得到的纳米孔洞阵列金膜形貌与AAO模板形貌一致,孔洞阵列规则,孔径大小均匀。此方法适合于纳米孔洞阵列金膜的复制,为纳米线、量子点等纳米阵列材料的组装与合成提供新的条件。     

新型三维位移场测试理论及系统研究

研究建立了可同时进行三维位移场测试的新型光测力学实验系统。平面位移测试基于云纹干涉方法．但采用与普通云纹干涉不同的光路系统，利用试件光栅和平面反射镜组形成的两次衍射，使平面位移干涉条纹倍增。测量灵敏度是普通云纹干涉的2倍。采用泰曼／格林干涉光路测量离面位移。整个系统具有构造新颖、便于调节、位移场条纹对比度高等特点。用波前干涉理论。建立了位移条纹方程式．与由多普勒频移原理建立的位移条纹方程式取得了一致的表达结果。通过微电子器件三维热变形的测量，对系统进行了验证。