PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。     

电子背散射衍射的测试技术进展

电子背散射技术(EBSD)因可以获得晶体结构和取向信息而成为SEM的重要补充,在金属、半导体、矿物和陶瓷材料等领域的作用日益重要.更高的分辨率、更高的速度和效率是对EBSD技术提出的发展需求.本文在简述EBSD技术基础原理的基础上,重点评述了其在提高空间分辨率(透射菊池衍射(TKD))及提升处理速度和表征效率(CMOS和直接电子探测相机)方面的研究进展,并对EBSD技术的未来发展方向进行了展望.     

某化工厂管道输气用不锈钢法兰漏气裂纹分析

某材质为0Cr18Ni9不锈钢法兰在巡检时发现有气体泄露现象,着色探伤发现在焊接附近存在较多周向裂纹。通过宏观与微观形貌、显微组织、化学成分、硬度测试等方法,对法兰裂纹形成原因进行分析。结果表明,法兰开裂为沿晶型应力腐蚀开裂,与焊接敏化效应无明显直接相关性。裂纹形成主要原因为法兰选材以及热加工工艺不合理导致材料应力腐蚀敏感性加剧,在装配应力和残余应力作用下,以及含Cl、S元素的腐蚀环境中发生应力腐蚀开裂。     

某灯具LED灯珠封装胶体失效分析

针对某发光二极管（LED）灯具在老化过程中,灯珠封装胶体的变色甚至脱落问题,开展失效分析。通过LED灯珠切片分析、X射线透视、红外光谱分析、红外热像分析、有限元分析等技术手段,并设计相关验证试验分析灯珠封装胶体失效的原因。结果表明,灯珠封装胶体靠近芯片和灯珠外表面变色严重;灯珠内部结构一致,均串联连接;失效和正常灯珠封装胶体均为有机硅树脂材料,灯具整体散热性能对灯珠失效没有影响;有限元分析和模拟验证表明封装有机硅树脂材料的失效是LED芯片热量和腔体内积聚热量双重作用的结果;建议将灯具支撑柱进行开孔或直接制成网状结构,以让反射罩和支撑柱之间阻隔散热的静止空气流动起来,然后再根据实际情况进行优化。     

车载连接器金属壳体断裂原因分析

针对车载连接器金属壳体较罕见的断裂现象,借助体视显微镜、扫描电镜、金相显微镜、能谱仪及显微硬度仪进行原因分析.结果表明,金属壳体断裂模式为应力腐蚀开裂(SCC),应力来源于料带弯折产生的弹塑性应力,而弯折处镀镍层存在裂纹,使黄铜基体暴露于含酸性腐蚀元素的电解质中,为壳体应力腐蚀提供了环境.     

ZL111铝合金液压制动主缸的开裂分析

ZL111铝合金液压制动主缸体在外观检测时发现主缸开裂,密封检测漏气。为查找铝合金主缸开裂原因,对主缸裂纹、断口形貌、显微组织进行观察,检测其化学成分、相变点。结果表明,主缸的失效是因为组织存在过烧缺陷,降低了材料强度,且晶界存在呈圆角状分布的脆性共晶硅相,并聚集长大,进一步弱化晶界。在淬火应力作用下,缸体开裂,后续加工过程中裂纹扩展至宏观裂纹。讨论并分析主缸开裂的根本原因是成分中Mg元素含量偏高,降低了引起主缸过烧的温度。     

重型汽车空调散热器烧毁原因分析与验证

通过对重型汽车空调散热器风扇电机烧毁事故应用宏观、微观、金相等测试方法进行原因分析,找出其烧毁的根本原因。利用模拟验证分析烧毁原因,并复现烧毁过程。结果表明,引起电机铜线瞬时一次熔断的根本原因为铜线表面存在裂纹,电机高速运转时裂纹疲劳扩展导致铜线截面积减小,启动时瞬间电流过大引起铜线高温熔断。铜线瞬时一次熔断后,熔断一端在停机后卡在电机转子与定子之间,再次启动时,由于启动扭矩过低使电机无法转动而过负荷,最终烧毁。