基于铝热还原制备FeV50渣中钒的赋存状态

通过渣金V-O平衡及VO-Al平衡理论研究,分析了铝热还原FeV50合金制备过程不同冶炼阶段对渣中钒赋存状态的影响,计算得到钒在渣中的热力学还原极限。通过不同物相分析手段,得到铝热还原FeV50合金制备过程实际渣中钒的稳定结构。研究结果表明:渣金共存时渣中钒的稳态为VO;出渣后VO与V_2O_3的稳定性与冶炼氧分压有关,其平衡氧分压为0.41 Pa,常压条件下,VO会进一步氧化。渣中钒含量随合金铝含量的增加而降低,当合金铝质量分数分别为8.0%和20.0%时,对应渣中理论钒质量分数分别为0.16%和0.10%。实际冶炼过程中,冷态刚玉渣中的钒除了已还原FeV_x初级合金之外,主要以类质同象的形式与镁、铝、铁等元素固溶形成Mg(Al,V)_2O_4和(Mn,Fe)V_2O_4复合尖晶石结构。     

冷轧预变形对新型铝锂合金的时效析出与力学性能影响

采用大气熔炼铸造及热变形方法制备了Al-4.5Cu-1Li-0.7Mg-1Zn-0.3Ag-0.3Mn-0.2Zr新型铝锂合金板材。通过维氏硬度、拉伸性能、扫描电镜、透射电镜等方法，研究了固溶后不同冷轧预变形量对显微组织和力学性能影响。结果表明，时效前的冷轧预变形量有效促进了新型铝锂基体合金中T1(Al2CuLi)相的析出与均匀分布，减少了θ′(Al2Cu)相的体积分数。冷轧预变形量的增加，缩短了峰时效时间，晶界析出相由连续析出变为非连续析出，无沉淀析出区宽度变小。当冷轧预变形量为15%时，时效态合金的屈服强度与抗拉强度分别达到了668 MPa、690 MPa，延伸率保持在7.9%。     

微量Sc及热处理对AA6022合金组织与性能的影响

采用铸造及锻造变形方法制备了含Sc的AA6022铝合金。采用X射线衍射分析、金相显微镜、扫描电镜观察及力学性能测试等方法,研究了微量Sc及时效处理工艺对合金的组织与性能影响。结果表明,添加0.15%～0.30%的Sc能明显细化铸态合金的晶粒,其平均尺寸从323μm降低到31μm。拉伸性能测试显示,自然时效(T4态)后,Sc的添加并未明显提高合金的抗拉强度,但伸长率却明显提高。而经过175℃保温30min的处理后(T4p),Sc的添加并未提高基体合金的强化烘烤效应,反而降低了合金的伸长率。180℃×10h峰时效处理(T6)显示,微量Sc的添加并不会明显提高合金的强度,但却提高了其塑性变形能力。     

Cu／Mg比对AA7085显微组织与性能影响

采用熔铸法制备具有不同Cu／MgLk（0．67,1．0,1．06,1．6）的AA7085铝合金。采用金相显微镜、扫描电镜、力学性能测试和腐蚀测试研究Cu／Mg比对基体合金显微组织、力学性能和腐蚀行为的影响。结果表明,当Cu／Mg比为1．6时,AA7085铝合金具有更好的抑制再结晶能力和抗腐蚀性能。当Cu／Mg比为0．67时,铝合金具有更为优越的力学性能,其抗拉强度与屈服强度分别达到586和550MPa。而当Cu／Mg比为1．0时,合金的力学性能和耐腐蚀性能均下降。     

固溶处理工艺对压铸Mg-9Al-1Zn-0.2Mn合金微观组织与硬度的影响

采用不同的固溶处理工艺对冷室压铸法制备的Mg-9Al-1Zn-0.2Mn(质量分数)合金进行热处理,随后在150℃/5 h条件下进行时效处理,通过X射线衍射、金相显微镜与扫描电镜观察及硬度测试,研究固溶处理工艺与时效对合金显微组织与硬度的影响。结果表明,固溶处理可使压铸态合金晶界处的β-Mg17Al12相充分分解并溶入到α-Mg基体中。提高固溶温度和延长固溶时间,均可减少以连续网状形态分布于α-Mg枝晶间的β-Mg17Al12硬脆相,使其由晶间析出转变为α-Mg晶内析出。但固溶温度过高或固溶时间过长都导致α-Mg基体组织粗化,并发生过烧现象。固溶处理后的时效过程中,β-Mg17Al12相从过饱和固溶体中以不连续和连续2种方式析出,从而提高合金的硬度。     

SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

Ag合金化对热挤压前后耐热Al-Cu-Mg合金组织和性能的影响

采用拉伸力学性能测试和金相分析 ,研究了Ag合金化对热挤压前后耐热Al Cu Mg合金组织与性能的影响。结果表明 ,Ag的微合金化可以改善热挤压后Al Cu Mg合金的显微组织 ,明显提高合金的强度、延伸率及高温热稳定性。显微组织分析认为 ,这主要归功于合金化后析出的Ω相的沉淀硬化。     

Cu和Mg含量对Al-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响

通过力学试验及透射电镜研究了不同Cu和Mg含量对Al-Cu-Mg-Ag合金室温、高温力学性能以及显微组织的影响.结果表明,提高Cu和Mg的含量可以提高合金在室温及高温条件下的屈服强度和抗拉强度,但伸长率下降.透射电子显微分析表明,增加Cu和Mg的含量将提高时效过程中强化相的形核密度与体积分数,从而提高合金的强度.     

Er对铸态Mg-Al-Zn-Mn合金组织与力学性能的影响

通过熔炼铸造法制备了不同Er含量的铸态Mg-9．0Al-0．8Zn-0．15Mn合金。采用X射线衍射、金相观察、扫描电镜及拉伸性能测试，研究了Er的添加对合金的显微组织与力学性能影响。结果显示，基体合金中添加Er后，显微组织主要由α-Mg相、Mg17Al12相及Al3Er相组成。添加Er元素能有效细化铸态合金的晶粒，使其平均晶粒尺寸从57μm降低到21μm；同时Er的添加改善了基体合金中Mg17Al12相的形态与分布，最终使基体合金的室温抗拉强度得到提高。     

热处理工艺对锡须的形成与长大影响

用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响.结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成与长大影响较小;施加恒定拉力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制,其形成与长大是由于电镀层中存在压应力,促使镀层中的锡再结晶并长大成锡须.