IC卡售饭系统

简要的论述了IC卡食堂售饭系统的构成、功能、操作以及基本故障的处理方法。     

面向未来的贴装技术

概述了贴装技术的特点和体系，并阐明了发展方向及对未来的展望。     

波峰焊接工艺探讨

主要对助焊剂、助焊剂的涂敷方式、焊接方法进行了分析，并探讨日产YOKOAT双波峰焊接机的工艺进行了探索，找到了较佳的工艺技术参数。