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钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程,通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。 相似文献
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