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采用激光熔覆技术在40Cr钢基材上制备了MoS2改性的Fe-Cr-Mo-Si合金复合涂层,研究了离焦量对复合涂层的宏观形貌、微观组织、显微硬度及耐摩擦磨损性能的影响。结果表明,随着离焦量的增大,复合涂层表面越光滑平整,复合涂层与基材间冶金结合越好;复合涂层上部为细小的等轴晶,中部为树枝晶,底部为垂直熔合线生长的柱状晶及平面晶,等轴晶晶粒尺寸随离焦量增大而减小;随着离焦量的增大,复合涂层硬度值随之增大,离焦量为2 mm时复合涂层上部显微硬度值最高,达696.1 HV0.5,约为基材(230.6 HV0.5)硬度的3倍;在相同磨损工况下,复合涂层平均摩擦因数及磨损量随离焦量增大而减小,在离焦量为2 mm时具有最小磨损量0.010 g,仅为Fe基涂层磨损量的21.7%;复合涂层磨损机制为磨粒磨损和粘着磨损,随着离焦量的增大,复合涂层表面磨损程度越小,耐磨性能越好。 相似文献
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将改性高岭土和偶联剂KH550与芳纶纤维共混得到高混改性芳纶纤维,研究其对三元乙丙橡胶(EPDM)物理性能的影响以及其分散性对EPDM动刚度的影响。结果表明:随着芳纶纤维用量的增大,其在EPDM中的分散性变差,1mm芳纶纤维分散性优于3 mm芳纶纤维;胶料门尼粘度随着芳纶纤维用量的增大而增大,1 mm芳纶纤维填充胶料的综合物理性能优于3 mm芳纶纤维填充胶料,且在芳纶纤维用量为5~10份时最佳;随着芳纶纤维用量的增大,胶料的Payne效应增强,填料-胶料的结构破坏明显,动刚度增大,加入1 mm芳纶纤维胶料的动刚度大于加入3 mm芳纶纤维胶料。 相似文献
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通过物理共混的方式制备了发泡杜仲胶(EUG)/高密度聚乙烯(HDPE)形状记忆材料,探讨了共混比对其硫化特性、物理机械性能、发泡程度、结晶熔融行为和形状记忆性能的影响。结果表明,随着HDPE用量的增加,EUG/HDPE形状记忆材料的交联程度降低,100%定伸应力、300%定伸应力增大,但拉伸强度及扯断伸长率降低,物理机械性能与材料的交联结构、晶区、泡孔等微观结构密切相关;HDPE的加入使材料的发泡程度增大,EUG相的熔融温度及相对结晶度随着HDPE用量的增加而降低,HDPE的相对结晶度增大而熔融温度基本无变化;随着HDPE用量的增加,材料的热刺激响应温度Tr升高,形变回复速率Vr减小,热致形变回复率Rf无明显变化。 相似文献
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目的 研究GH4698在变形温度为1100℃、压下速率为0.12 mm/s、压下量为40%的热变形条件和固溶温度为1120℃、保温时间为8 h、水淬的热处理条件下的显微组织演化规律.方法 采用Thermecmastor-z型热模拟试验机进行等温恒应变速率压缩试验,并随后在热处理炉内完成热处理试验,利用大面积拼接(LAM)全域表征技术,分析GH4698热变形和固溶处理后显微组织的演化规律.结果 在应变量小于动态再结晶临界应变(ε=0.165)的区域,固溶后晶粒尺寸分布不均,平均晶粒尺寸为63μm,最大晶粒尺寸为439μm,超过平均晶粒尺寸的5倍以上;随着应变量的增大(ε>0.165),动态再结晶百分数随之增加,固溶后平均晶粒尺寸也呈减小趋势.热变形后孪晶分布与应变量密切相关,具体为小应变区孪晶密度为40.7%,中应变区孪晶密度为10.6%,大应变区孪晶密度为28.9%.结论 固溶后晶粒尺寸分布特征与热变形后动态再结晶百分数密切相关:由于变形储能分布不均,固溶后晶界迁移速率较大,导致在临界应变区(ε=0.165)晶粒尺寸分布不均;固溶后小于临界应变的区域(ε<0.165),主要发生静态再结晶使晶粒细化;随着动态再结晶百分数的增加,固溶后晶粒尺寸随着应变量(ε>0.165)的增大而逐渐减小.孪晶分布和动态再结晶也存在一定的相关性. 相似文献
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