光源掩模协同优化的原理与应用

当半导体技术节点缩小至14 nm及以下时,光刻技术也逐渐接近了其物理极限.光源掩模协同优化(SMO)作为一种新型的分辨率增强技术,能够显著提升极限尺寸下半导体光刻的重叠工艺窗口,有效延伸当前常规光刻技术的生存周期.综述了SMO这一技术,分析了SMO的原理,介绍了该技术的发展和在半导体制造工艺中的应用,重点探讨了其在先进光刻节点研发中的应用,并对其挑战和发展趋势进行了展望,认为SMO不仅是193 nm浸润式光刻技术的重要组成部分,也将是EUV光刻中必不可少的一种技术.     

低倍缺陷对38CrSi钢力学性能的影响

用酸蚀方法研究38CrSi钢的低倍缺陷与力学性能的关系。结果表明,低倍缺陷对钢的强度和塑性影响不大,而它对钢的冲击性能有明显作用,这种作用与钢中非金属夹杂物含量有关,夹杂物含量越高,钢的冲击韧性越低,通过电镜分析认为是α-MnS夹杂物。     

针对更精确电迁移预测应用的热耦合模型建模

基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息。在建模过程中,为了提高建模和仿真效率,对金属线网络和晶体管有源区进行简化,并用热传输比率对热耦合进行表征。考虑到晶体管参数、金属线走向、金属线之间相对位置对热传输比率的影响,模型中引入相关因子对热传输比率做进一步修正。最后,将该热传输模型嵌入到商用仿真软件中。结果表明,热传输比率(即温度)的仿真值与基于工艺平台流片的实测值吻合良好,验证了模型的准确性。     

电(磁)装甲研究现状及发展趋势

通过对国外关于电 (磁 )装甲的资料、数值计算及试验结果的分析和比较 ,结合课题研究中的体会提出了对电 (磁 )装甲防护系统发展前景的个人看法。     

高硬度装甲钢抗弹性能及其机理研究

通过穿甲试验,研究装甲钢硬度与抗弹性能之间的关系;由弹坑解剖分析了装甲钢板穿甲破坏形貌以及弹坑表面的强化机理。试验结果表明:高硬度装甲钢抗弹性能好;装甲钢板为混合穿甲形式破坏;弹坑表面的变形带和相变带是由非常细小马氏体板条组成,其硬度非常高,远远高于装甲钢板的基体和淬火硬度。     

新型扭矩轴材料研究

通过对进口扭矩轴解剖分析,探讨了国产扭矩轴材料代替进口扭矩轴使用的可能性,通过两种材料对比试验,结果认为,国产扭矩轴无论是化学成分、力学性能和扭转试验以及模拟台架试验,性能全部达到进口扭矩轴材料的技术要求,并按进口扭矩轴样品制造了国产扭矩轴,经过试验与进口扭矩轴使用寿命相当,达到国外同类产品的水平.     

先进工艺下的版图邻近效应研究进展

在28 nm及以下工艺节点,版图邻近效应已经成为一个重要问题。文章概述了版图邻近效应的研究及应用进展,介绍了Poly-gate、High-k/Metal-gate、FinFET等不同工艺下的6种版图邻近效应二级效应,包括阱邻近效应、扩散区长度效应、栅极间距效应、有源区间距效应、NFET/PFET栅极边界邻近效应和栅极线末端效应。在此基础上,详细论述了这些二级效应的工艺背景、物理机理以及对器件电学性能的影响,归纳了目前常见的工艺改进方法。最后,从工艺角度展望了深纳米工艺尺寸下版图邻近效应的发展趋势。     

回火温度对28CrNiMoMn高强度钢组织和性能的影响

研究回火温度对28CrNiMoMn高强度钢组织和性能的影响。结果表明,随回火温度升高,钢的强度和硬度下降,塑性提高,屈服强度在低温回火略有上升,到250℃达到最大值,继续升高回火温度,屈服强度开始下降,在300~400℃回火时,试验钢出现明显的回火脆性。试验钢显微组织随回火温度升高,分别由淬火马氏体转变回火马氏体、屈氏体和索氏体。     

S390拉线刀材料的应用研究

通过S390钢和Co5Si钢两种拉线刀材料的对比试验,研究淬火和回火温度对硬度的影响。结果表明:随淬火温度升高,硬度呈缓慢下降趋势。当回火温度为500~550℃,两种材料的回火硬度分别达到最高值,且S390钢拉线刀性能优于Co5Si钢。经生产考核,S390钢拉线刀完全达到技术指标要求,使用寿命延长。     

某钢贝氏体组织与性能

通过电镜观察，仔细研究某钢贝氏体组织与性能，结果表明，３２０℃等温组织是下贝氏体和马氏体及少量粒状贝氏体，回火后获得良好力学性能。