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董行言 《固体电子学研究与进展》1981,(2)
本文介绍和比较了汽相外延(卤化物CVD、氢化物CVD、有机金属化合物CVD)、液相外延、分子束外延等几种外延技术以及离子注入技术.在制作特殊器件的外延结构中,它们都各有优缺点,所以目前分立微波、光电器件多用卤化物CVD和液相外延制作,而MBE、MOCVD和离子注入技术的发展将适用于单片集成电路和大规模生产.可以相信,微波整机的未来将取决于晶片的质量、大小和理想的外延技术. 相似文献
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