低介电常数多孔氮化硅陶瓷的制备

采用凝胶注模成型工艺,以SiO2含量大于等于95%的空芯玻璃微珠作造孔剂,通过控制造孔剂的加入量和调节造孔剂的孔径成功制备出低介电常数、高强度的多孔Si3N4陶瓷。结果表明,随着造孔剂含量的增加,试样气孔率增大,弯曲强度降低,ε和tanδ都相应降低,ε最低为1.77;在造孔剂加入量为10%时,随着造孔剂的孔径尺寸变大,试样的孔径变大,弯曲强度降低,试样的ε和tanδ也相应降低。当造孔剂含量为10%、孔径尺寸为80μm时制备的多孔氮化硅陶瓷ε为2.13,弯曲强度达到38MPa,适合作为宽频带天线罩的夹层材料。     

多孔氮化硅陶瓷透波材料研究进展

多孔氮化硅陶瓷透波材料具有优异的机械性能、耐热性能及介电性能,成为透波材料科学研究领域中的热点之一。本文介绍了多孔氮化硅陶瓷的主要制备技术,并对国内外多孔氮化硅陶瓷透波材料的应用研究进展进行了综述。     

含酚酞结构的聚苯并噁嗪的合成

采用酚酞、苯胺和甲醛为原料制备了一种新型的苯并噁嗪中间体(BPZ),并通过热固化得到含酚酞结构的高性能的聚苯并噁嗪树脂(PBPZ).采用FTIR和1H NMR表征了中间体的结构,采用DSC和FTIR研究了中间体的热固化过程,最后采用DSC,DMA和TGA表征了固化树脂的热性能.结果表明:固化后所得树脂(PBPZ)具有优异的热性能,玻璃化转变温度为291℃(DSC),247℃(DMA),5％和10％的热失重温度分别为371℃和435℃,在800℃氮气氛的残炭率高达65％.     

隐身雷达罩技术研究进展综述

雷达罩作为飞行器的结构/透波功能一体化部件,其隐身要求具有很大的技术挑战性。雷达罩的隐身设计与实现必须保证雷达天线工作频带内的透波功能,实现雷达罩透波/隐身的一体化功能。隐身雷达罩是航空武器装备实现隐身性能的关键部件,对于降低飞行器头向RCS值、提高飞行器的综合性能和作战效能具有举足轻重的作用。文中分析了雷达罩的散射特点,综述了各种雷达罩隐身措施的具体途径及优缺点,重点阐述了频率选择表面技术、电磁带隙、等离子体隐身技术及超材料等技术的特点、实现隐身的作用机理及在隐身雷达罩中的应用,指出了未来发展的趋势。     

气凝胶研究进展

综述了多功能纳米材料-气凝胶的发展概况.根据气凝胶纳米结构的形成过程,介绍了溶胶-凝胶过程原理和气凝胶微结构的控制.结合气凝胶独特的性质介绍了其在光学、高能物理、军事、航空航天、电化学等领域的应用.