版图图形特征对铜电镀工艺的影响

铜电镀工艺后表面的不平整度通常取决于版图关键特征,包括线宽,线间距和金属密度。本文设计了一款测试芯片并在一家半导体厂加工制造。版图特征效应被真正的测试数据所检查和验证。通过分析金属蝶形、介质腐蚀、金属厚度和SEM照片,得出一些结论。线宽是决定表面形貌及产生铜金属蝶形和介质层腐蚀的最关键因素。经过铜电镀工艺发现,铜线越细铜生长的越厚,铜线越宽铜金属蝶形越大,发现了3种典型表面形貌。而且,通过测试数据,量化版图特征的影响并用曲率增强加速剂覆盖率的理论解释,这可以用于开发铜电镀工艺模型和开展可制造性设计研究。     

Al2O3,CaO对多元掺杂YSZ电解质材料性能的影响

采用高温固溶法制备了Dy2O3,Sc2O3和Yb2O3多元掺杂YSZ材料,试样高温电导率得到大幅度提高(1000℃,0.18S/cm),但材料烧结性与机械强度有待改善.为此,在多元掺杂YSZ材料中继续掺入少量Al2O3和/或CaO以研究其影响.添加少量Al2O3提高了试样烧结密度( ～4.6%)和机械强度(～30%),而保持电导率变化不大;添加少量CaO虽然使烧结密度略微增大,但却降低了试样电导率(～50%)和机械强度.XRD分析显示试样保持稳定立方萤石结构,且晶格常数发生变化.显微结构分析表明,复合添加剂的掺入促进了晶粒的生长,晶粒尺寸较大.     

An electroplating topography model based on layout-dependent variation of copper deposition rate

A layout-pattern-dependent electroplating model is developed based on the physical mechanism of the electroplating process.Our proposed electroplating model has an advantage over former ones due to a consideration of the variation of copper deposition rate with different layout parameters during the process.The simulation results compared with silicon data demonstrate the improvement in accuracy.     

一种基于版图图形相关铜淀积率波动的电镀模型

随着集成电路尺寸缩小到深亚微米,工艺的系统波动变成了影响制造良率和芯片性能提升的障碍。为了进行可制造性设计分析,许多基于模型的方法被不断发展。对于后续的化学机械抛光工艺仿真和基于模型的冗余金属填充,铜电镀工艺仿真则是为其做了一项很重要的准备。本文提出了一种基于电镀工艺物理机制的版图图形特征相关的电镀模型,该模型考虑了工艺过程中铜电镀速率受不同版图图形特征影响所产生的变化,因此较早期模型在精度方面有一定改善,且模拟结果与实际硅数据对比也证实了这一点。     

纳米集成电路 Cu CMP工艺模型参数优化

铜化学机械抛光受几何图形特性如线宽、间距和图形密度的影响,芯片和晶圆上铜互连线厚度的不均匀性都会影响电性能和降低良率。本文从物理化学的角度对CMP工艺进行了回顾和分析,针对Cu CMP制造工艺和在MIT提出的（Pattern-Density Step-Height,PDSH）模型基础上,建立与工艺相对应的三步骤工艺模型。为了扑捉工艺与版图结构的相关性,设计了一款65纳米测试芯片并在SMIC完成工艺实验。按照模型参数提取流程,通过芯片测试数据提取模型参数和验证工艺模型。模拟结果与测试结果对比说明二者趋势完全一致,最大偏差小于5 nm。第三方测试数据进一步证明模型参数优化取得很好的结果。精准的Cu CMP工艺模型可以用于做芯片的DFM检查、显示和消除关键热点,从而确保芯片的良率和集成电路量产能力。     

我国企业绿色转变与绿色制度创新

绿色转变是我国企业的必然选择。制度变迁是企业绿色转变的诱因和体现,因此绿色制度创新在某种程度上更为根本。外部制度可以转化为直接影响企业经营行为的内部制度,合理的外部制度安排可以有效地促进企业的绿色转变,而目前的绿色制度仍存在许多不足。不断健全绿色法规体系,在政府与企业建立绿色合作的伙伴关系,引入市场竞争机制,构建公共环境管理体系,弘扬民族绿色文化等是我国绿色制度创新的方向和重点。     

氧化物热电材料的研究与进展

介绍了热电材料的基本原理,着重分析了几种p型氧化物热电材料的研究现状,阐述了氧化物热电材料在发电方面的应用前景和提高材料品质因子(Z)的紧迫性.     

安徽省中小企业核心竞争力培养综述

本文在回顾学术界对核心竞争力内涵及特征的研究基础上,综合论述了学者们关于企业核心竞争力的培养的观点,为培养地方中小企业核心竞争力提供一定的科学依据.     

Effects of pattern characteristics on the copper electroplating process

The non-planarity of a surface post electroplating process is usually dependent on variations of key layout characteristics including line width,line spacing and metal density.A test chip is designed and manufactured in a semiconductor foundry to test the layout dependency of the electroplating process.By checking test data such as field height,array height,step height and SEM photos,some conclusions are made.Line width is a critical factor of topographical shapes such as the step height and height difference.After the electroplating process,the fine line has a thicker copper thickness,while the wide line has the greatest step height.Three typical topographies, conformal-fill,supper-fill and over-fill,are observed.Moreover,quantified effects are found using the test data and explained by theory,which can be used to develop electroplating process modeling and design for manufacturability (DFM) research.