半导体三极管的失效分析与可靠性研究

三极管在电路中主要起放大和开关作用,产品在实际应用中失效多单,经分析主要故障为短路与开路失效.通过X光、CT扫描、开封等方法分析研究,发现此故障为焊接不良、塌丝导致.对全流程包含设备的生产环节进行整改,并通过优化检测方法、增加显微镜检查以及X光全检等检测设备,提高产品可靠性.     

变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究

变频空调控制系统用控制器在实际应用一段时间后出现主板失效问题,经过大量数据统计分析及实际主板失效分析确定是开关电源电路中的开关芯片炸失效导致,该问题一直是困扰着空调生产企业难题,问题长期存在没有得到有效解决方案,严重影响产品质量。本文从器件可靠性、应用开关电源电路系统设计、实际应用环境等方面进行全面验证分析,最终将开关芯片炸失效原因找到,并采取有效方案解决。     

快恢复二极管铜迁移失效机理及应用可靠性研究

变频空调控制器柜机主板在生产过程出现大量IPM炸裂失效,IPM炸失效同步自举二极管失效,位置不集中,对主板进行分析,确定是IPM自举电路升压二极管异常导致IPM炸裂失效,经过对大量失效二极管及全检异常二极管分析,分析研究结果表明:二极管因为晶圆设计工艺结构缺陷、焊接工艺问题,导致晶圆焊接时产生高温铜迁移,抗机械应力水平下降,在实际应用中又因为器件引脚跨距设计不合理导致器件受机械应力影响加深失效程度,最终出现过电击穿失效,经大量的方案分析验证最终确定可行的方案,有效解决二极管铜迁移失效.从器件本身提高器件的应用可靠性.