免清洗焊接技术的印刷模板设计及制造技术

印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键 ,也是SMT工艺质量的保证     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——无铅焊接时代对模板制造商的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗?     

SMT印制模板

1 概述SMT 印刷模板,亦称漏板或钢网,它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板(薄板)模具。SMT 工艺中的焊膏或粘结剂印刷早先是采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢和不锈钢)模板所取代。目前,印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造,其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。目前,包括美国和日本在内的85%的     

工艺知识平台在stencil设计制造中的应用

本文阐述电子制造企业构建企业工艺知识平台的重要性，洋细描述在stencil设计制造领域中的成功应用。文章认为，在企业的核心竞争力的诸多形成要素中，工艺知识平台是关键要素。     

激光模板技术的革命性成果——聚合物激光模板

本文介绍了激光模板领域的革命性成果－聚合物激光模板，以及与镍加成法和传统的不锈钢激光模板的比较。     

组装工艺的设计与管理自动化——自主知识产权PowerCAM及StenCIM软件简介

目前，电子组装行业流行的软件，从ICT测试程序生成，贴片机（插件机）编程、优化以及线平衡，到DFM，以及基于网络化的制造管理，甚至于企业级的从设计、制造、物料等高层次的集成管理系统，正日益受到业界的广泛重视。本文简要介绍了我公司具有自主知识产权的PowerCAM和StenCIM软件系统的设计思想，崭新概念及主要功能 ，以期得到业界同仁的批评指正。