缺陷交互作用对陶瓷半导体导电性能的影响

本文借助于缺陷化学反应过程，分析了陶瓷半导体内缺陷间的交互作用，得到了陶瓷半导体实验研究的三个重要启示：（1）强还原（或氧化）或施主（或受主）掺杂对同一样品不能同时起到最佳效果；（2）本征原子空位对施主或受主的补偿导致电导率的非线性增长；（3）缺陷的缔合降低了半导化杂质的有效浓度，从而使电导性能发生异常变化。     

多孔质半导瓷LiMeTiO_4材料的湿敏特性与微组织结构研究

<正> 文中系统地介绍了LiMeTiO_4材料之热、电特性、敏感特性、稳定特性及显微组织特征等方面的研究结果。在相对湿度20％RH～90％RH的范围内,材料的阻湿特性呈指数函数关系。整个湿区内灵敏度适中,两端阻值比为10~2～10~3量级中湿区,感湿系数为8～10％/RH,低端固有阻值为数百千欧到数兆欧。材料的感湿温度系数约为0.5～0.8％RH/℃。这些     

用于电视跟踪的光笔捕获引导装置

国内现有的电视跟踪系统,其人工捕获、引导目标,多采用单杆控制器,手轮或旋钮来操纵跟踪摄象头。     

湿敏功能陶瓷及其应用

本文报导了近年来大力开发研究的湿敏陶瓷材料系列,简要评述了几种湿敏机理,举例说明了陶瓷湿度传感器的应用。     

分散相含量对HDPE/PA6原位成纤增强复合材料性能的影响

采用熔融挤出-微纳叠层共挤制备了HDPE/PA6原位成纤增强复合材料,通过SEM分析了分散相PA6含量对其在基体中的形态及分布的影响;讨论了两种加工方式下分散相PA6含量对复合材料静态力学性能和耐热性能的影响以及加工方式对复合体系力学性能的作用。结果表明:在原位成纤增强复合材料中存在直径为2～5μm的纤维,当HDPE/PA6质量比为85/15时,微纤直径约为3μm,此时,与普通共混体系相比,原位成纤增强复合体系的拉伸强度提高了6.9%,拉伸模量提高了14.8%,冲击强度提高10.03%;随PA6含量的增加,原位成纤增强复合体系维卡软化温度明显提高,PA6质量分数为25%时比普通共混体系提高8.8℃。     

黏度比对EVA/PP原位微纤复合材料形态及性能的影响

采用熔融挤出-微纳叠层共挤制备了不同黏度比的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/聚丙烯(PP)原位微纤复合材料,通过扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)和微机控制电子万能试验机研究了EVA/PP原位微纤复合材料中黏度比对分散相形态的影响,分散相尺寸对复合材料结晶行为、熔融温度以及拉伸强度的影响。结果表明:黏度比增加,分散相PP更易形成大长径比微纤,从而改善分散相与基体相界面相容性,改善复合材料结晶行为,增加结晶度,提高EVA/PP原位微纤复合材料拉伸强度。     

iPP/PET原位微纤复合材料的超临界二氧化碳发泡行为EI北大核心CSCD

利用微纳层叠共挤技术中独特的剪切拉伸复合流动场作用实现聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)在聚丙烯(i PP)中的原位微纤化,研究了PET的原位微纤化对i PP/PET复合材料发泡行为的影响。扫描电子显微镜结果显示,经过微纳层叠共挤装置挤出后,PET在i PP中形成直径为0.2~1μm的微纤。PET微纤化显著地改善了i PP的结晶性能、流变性能及发泡性能。差示扫描量热测试结果表明,PET微纤对i PP具有明显的异相成核作用,能提高i PP的结晶温度和熔点;拉伸流变行为分析发现,PET微纤的形成使得i PP产生明显的应变硬化现象;通过超临界二氧化碳发泡发现,i PP/PET原位微纤复合材料的泡孔比纯i PP更加稳定,尺寸更小,密度更大,且泡孔内存在三维微纤网络结构。     

聚偏氟乙烯/钛酸钡高介电复合材料研究进展

介绍了介电复合材料研究现状和制备工艺,阐述了各种介电复合材料制备工艺的优缺点,以及聚合物/陶瓷复合材料介电常数预测。利用微纳多层共挤技术可以获得高介电常数、低介电损耗的介电复合材料,但是该技术应用在介电复合材料方面工艺还不够成熟,有待改进。     

PYROSOL薄膜淀积技术

介绍了一种新的膜淀积技术－ＰＹＲＯＳＯＬ技术的原理和方法，总结了一些化合物薄膜的制备条件。给出了Ｆｅ２Ｏ３、ＺｒＯ２薄膜生长的影响因素。还介绍了ＳｉＯ２膜的ＰＹ ＲＯＳＯＬ溶胶———凝胶制备方法。