基于Multi-stage的double stitch工艺在铜线焊中的应用

作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在IC封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程,提出Multi-stage方法,并在此基础上实现二焊点的double stitch工艺方法,通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力,增强焊接强度。