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研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×104 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以(Cu,Ni)6Sn5或(Ni,Cu)3Sn4类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni2SnP界面形成,Ni3P逐渐转变为Ni2SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,从而导致通过焊点的实际电流密度升高、产生的Joule热增加,最终导致焊点发生高温电迁移熔断失效. 相似文献
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乳糖酶的利用,重要的是制出适合于乳糖不耐症者的食品。乳糖不耐症是由于小肠粘膜上缺少乳糖酶,乳糖在小肠内没有被分解就向大畅蠕送,增加了大畅内的滲透压,诱入大肠周围的水分,使大肠水分过多,加上乳糖被大肠内的细菌所发酵,生成了乳酸、二氧化碳,使大肠内的pH值降低,刺激大肠而引起了腹泻、腹痛等。因此,乳糖不耐症者往往不吃牛奶或冰淇淋一类的乳制品。 相似文献
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研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)6Sn5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为(Cu,Ni)6Sn5型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/(Cu,Ni)6Sn5界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu6Sn5化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu6Sn5化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处(Cu,Ni)6Sn5的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效. 相似文献
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根据多年从事办刊工作的体会,对如何人好专科学报问题,提出了要有明确的办刊宗旨和良好的办刊作风;要把全面提高刊物质量摆在首位;努力办出刊物特色;注重社会效益;不断改进办刊环境等,并结合实际作了论述。 相似文献
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基于电子鼻快速检测罗非鱼新鲜度研究 总被引:1,自引:0,他引:1
气味是判断水产品质量的重要指标,利用电子鼻检测4℃下不同贮藏时间的罗非鱼的气味,并对实验数据进行主成分分析(PCA)和判别因子分析(DFA),再结合挥发性盐基氮,用最小二乘法将罗非鱼新鲜度与电子鼻数据建立对应关系。结果表明:主成分分析与判别因子分析均能在二维平面内将不同新鲜度的罗非鱼区分开,贡献率分别达到99.787%和95.745%。TVB-N与电子鼻检测罗非鱼气味的数据经最小二乘回归分析(PLS)有着高度的相关性,决定系数(R2)为0.9907。 相似文献
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