PC/POSS复合材料的制备及热性能

合成及表征了八苯基倍半硅氧烷（PH-POSS）、γ-甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷（MA-POSS）,并利用差示扫描量热（DSC）和热重分析（TGA）分别研究其在聚碳酸酯（PC）体系中对体系热性能的影响。研究结果表明,复合材料Tg随着PH-POSS含量的增加而降低;而随着MA-POSS含量的增加基本不受影响。在氮气中,复合...     

钛酸酯催化双组分室温硫化硅橡胶的研制

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为原料,甲基三甲氧基硅烷为封端剂制得烷氧基封端107硅橡胶,并以其为基胶,钛酸酯配合物为催化剂,纳米活性碳酸钙为填料,3-氨丙基三乙氧基硅烷为偶联剂,甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯为交联剂,制备了双组分脱醇缩合型室温硫化液体硅橡胶。研究了A组分粉液比、钛酸酯配合物用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,随着A组分粉液比从0.80逐渐上升到1.10,硅橡胶的挤出性从113 g/min降至65 g/min,表干时间从24 min缩短至15 min,拉伸强度从1.48MPa上升至1.71 MPa,拉断伸长率从482%降至224%,邵尔A硬度从31度升至45度;随着钛酸酯配合物相对自制封端107硅橡胶的质量分数从0.5%增加到5%,硅橡胶的拉断时间由68 min缩短至8 min,硫化胶的剪切强度由1.03 MPa提高到1.75 MPa。     

芴基苯并噁嗪的合成表征及热性能

合成了9,9’-二(3-苯基-2,4-二氢-1,3-苯并噁嗪)芴(简称BFA)、9,9’-二(3-烯丙基-2,4-二氢-1,3-苯并噁嗪)芴(BFB)和大分子苯并噁嗪单体(BFC)。分别用核磁共振仪(1H-NMR)和红外光谱仪(FT-IR)对它们的结构进行了鉴定。差示扫描量热(DSC)对三种芴基苯并噁嗪的固化反应研究结果表明,它们的固化反应发生在180℃～280℃之间。三种单体的固化物都表现出很高的玻璃化转变温度,其中BFB的固化物的玻璃化温度已经超过300℃,BFA和BFC的玻璃化温度也分别达到202℃和263℃。它们在N2氛围中5%分解温度分别达到325℃、331℃和359℃,体现出较好的热稳定性。     

POSS改性聚氨酯的研究进展

多面体齐聚倍半硅氧烷(POSS)是一类具有三维立体结构的无机/有机杂化材料。采用POSS改性聚氨酯,能够提高聚氨酯的热稳定性、耐水性等性能。从物理共混法和化学改性法两方面综述了近年来POSS改性聚氨酯的研究进展。     

枝状甲基乙烯基硅树脂的合成及其性能研究

文章以甲基三乙氧基硅烷(T单体),二甲基二乙氧基硅氧(D单体)和四甲基二乙烯基二硅氧烷(M单体)为原料,在T单体和M单体数量不变的情况下,改变D单体在反应原料中的比例得到不同T/D比值的透明甲基乙烯基MDT硅树脂,并利用红外光谱和核磁硅谱对其结构进行了表征。对其固化物的力学性能、光学性能以及热学性能研究结果表明T/D值越小,固化物断裂伸长率越高,光学透明性越好,耐热稳定性也越优异。     

电器用RTV-1硅酮密封胶耐温性能的研究

从力学性能、硬度和粘接性3个方面分析了温度(100～300℃)对硅酮密封胶性能的影响,并对比了不同配方类型的硅酮密封胶的耐温性能。结果表明:随着温度的升高,拉伸强度先下降、后上升,然后急速下降;伸长率先上升,然后急速下降;硬度在前期温度较低时会有所下降,后期温度较高时会有粉化现象发生。粘接性随着温度的变化,硅酮胶由内聚破坏逐渐转变为界面破坏。不同配方类型的硅酮密封胶中,脱酮肟型硅酮胶要比脱醇型硅酮胶耐更高温度,且使用白炭黑和重钙配方要比单纯使用轻质碳酸钙配方的密封胶耐温性能更佳。     

缩合型透明硅橡胶的制备及性能研究

以α,"-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为基础聚合物,配以交联剂、偶联剂、催化剂等制得LED灌封用缩合型透明硅橡胶。研究了107硅橡胶的黏度,交联剂、催化剂、偶联剂等对透明硅橡胶性能的影响,考察了透明硅橡胶的耐湿热性和耐水紫外老化性能。结果表明:随着107硅橡胶黏度的增加,透明硅橡胶的表干时间逐渐延长,拉伸强度先增后降,拉断伸长率逐渐提高,硬度逐渐降低,剪切强度和透光率变化不大;采用聚甲基三乙氧基硅烷为交联剂时,表干时间长,力学强度高;采用二醋酸二丁基锡为催化剂时,表干时间缩短;采用N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷为偶联剂时,表干时间最短,剪切强度高;采用20份黏度为1 500 m Pa·s和80份黏度为12 000 m Pa·s的107硅橡胶复配作基础聚合物,25份聚甲基三乙氧基硅烷为交联剂,0. 5份N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷为偶联剂,0. 2份二醋酸二丁基锡为催化剂,制得的透明硅橡胶随着水紫外和湿热老化时间的延长,剪切强度均先增后降再趋于稳定,透光率先迅速下降,后缓慢下降并趋于稳定。     

填料对电机用轻量化导热灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响.结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;...     

新型单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶的制备

通过3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和甲乙酮肟为原料合成了一种新的硫化促进剂。以107胶为基胶,加入交联剂、补强填料、偶联剂、硫化促进剂和催化剂,制得了一种脱酮肟型单组分室温硫化硅橡胶。研究了各组分的用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,采用黏度为20 Pa·s的107胶100份,二甲基硅油10份,甲基三丁酮肟基硅烷10份,活性纳米碳酸钙120份,硫化促进剂3份,偶联剂2份,催化剂0.5份,制得的硅橡胶综合性能较好。     

加成型导热硅凝胶的渗油研究

采用α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基础硅油,Al_2O_3为导热填料,研究了基础硅油的黏度、体系中Si-H/Si-Vi的物质的量比、扩链剂/交联剂的物质的量比以及填料的用量对导热硅凝胶渗油量的影响。研究结果表明:基础硅油黏度越大,导热硅凝胶渗油量越小;体系中随着n(Si-H)/n(Si-Vi)比值增大以及导热填料Al_2O_3用量的增加,材料的渗油量都会减小。而随着n(扩链剂)/n(交联剂)比值增大,材料的渗油量则会逐渐增大;当n(扩链剂)/n(交联剂)达到一定值时,甚至会导致材料交联度过低而无法成型。